반도체 훈풍에 SKC, ‘유리기판’ 올라탔다

1분기 영업손실 762억원…동박 사업 부진에 적자

신성장동력 ‘유리기판’ 선두주자…2025년 상용화

미국 내 반도체 보조금 신청…"매우 긍정적 검토"

SKC 유리기판. ⓒSKC

배터리 업황 부진에 2개 분기 연속 적자를 기록한 SKC가 유리기판 투자를 확대하고 있다. 기존 주력 사업인 동박의 약화된 수익성을 신사업 육성으로 보완한다는 전략이다.

11일 업계에 따르면 SKC의 올해 1분기 영업손실 규모는 전년 동기 289억원에서 762억원으로 늘었다. 2022년 4분기부터 올 6개 분기 연속 적자를 냈다. 매출은 전년 동기 대비 4152억원으로 13.4% 감소했다.

전기차 시장 성장 둔화에 따른 동박의 부진과 구리 가격 하락, 말레이시아 신규 공장의 고정비 부담 증가 등이 적자 확대의 주요인으로 분석됐다.

이에 SKC는 유리기판 등 신사업 확대를 통해 하반기부터 반전을 꾀할 방침이다.

최근 AI 반도체 열풍에 따라 유리 기판이 '게임 체인저'로 부상하고 있다.

과거에는 실리콘 반도체가 인공지능 컴퓨팅의 성능을 좌우했다면 지금은 거기에 들어가는 GPU와 D램을 어떻게 빠른 속도로 데이터 연결을 시킬 수 있느냐가 성능을 결정한다. 즉, 패키징이 반도체 시스템의 성능에 가장 중요한 역할을 맡게 됐다.

반도체 패키징 기판에는 다양한 소재가 사용될 수 있는데 그중 유리가 가장 우수한 후보로 꼽히고 있다. 유리기판의 표면이 매끄럽고 대형 사각형 패널로의 가공성이 우수해 초미세 선폭 반도체 패키징 구현에 적합해서다.

또한, 중간 기판(Si 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄일 수 있고, 패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비전력을 30% 이상 아낄 수 있다는 장점을 지닌다.​

현재 국내에서 유리기판 사업에 뛰어든 기업은 삼성전기, LG이노텍 등이 있다. 이 중에서도 2025년 상용화를 앞둔 SKC가 선두주자로 평가받고 있다. 삼성전기는 2026~2027년 상용화를 목표로 하고 있으며 LG이노텍은 최근에서야 시장 진출을 선언하고 준비 중인 단계다. 글로벌에서 선두지위인 인텔조차 2030년 상용화를 목표로 제시한 상태다.

SKC는 지난 3일 진행한 1분기 실적 컨퍼런스콜에서 “다른 회사들은 이제 막 사업을 시작했거나 내부적으로 기술 검증 단계를 거치고 있는 것이라면 당사는 이미 내부 및 고객사와 기술 검증을 모두 마친 상황”이라며 “미국 양산 공장을 완공하고 고객사 제품 승인을 위한 샘플을 만들고 있다”고 자신감을 드러냈다.

SKC는 자회사인 글라스기판 투자사 앱솔릭스를 통해 최근 미국 조지아에 건설한 세계 최초 생산공장의 장비 입고를 완료하고 시운전을 진행 중이다. 다수 글로벌 고객사들로부터 샘플 제공 요청을 받고 있으며, 2분기 중 자체 샘플 테스트를 완료하고 올해 하반기부터는 본격적인 고객사 인증을 진행할 계획이다.

특히, 지난해 신청한 미국 반도체 보조금 지급 가능성도 큰 것으로 점쳐진다.

SKC는 “지난해 말 유리기판 업체로는 유일하게 미국 정부에 반도체 보조금 신청서를 제출 했다”며 “아직 협상 중이나 미국 당국에서 당사 제품의 기술력 및 혁신성, 현지 평가를 고려해 매우 긍정적인 검토를 하는 것으로 알고 있다”고 부연했다.