[단독] 'HBM 주도권' SK하이닉스, 세미콘 타이완 연사로 선다

최준용 SK하이닉스 HBM 사업기획 그룹장 초청

'메모리 서밋' 연사 참여...마이크론 임원도 함께

지난해엔 삼성·SK하닉 임원이 기조연설 맡아

삼성전자는 아직 참석 여부 결정하지 않은 상황

최준용SK하이닉스 부사장.ⓒSK하이닉스

SK하이닉스가 글로벌 반도체 업계의 이목이 쏠리는 '세미콘 타이완 2025'에 핵심 연사로 참여한다. 최준용 SK하이닉스 부사장이 메모리 서밋의 연사로 초대된 가운데, 삼성전자는 참석이 확정되지 않은 것으로 확인된다.

9일 업계에 따르면 최준용 HBM 사업기획 담당 부사장은 오는 9월 대만에서 열리는 세미콘 타이완 2025의 'AI 강화: 메모리 혁신의 가능성 탐구' 포럼 연사로 참여한다.

세미콘(SEMICON)은 미국, 대만, 한국 등에서 열리는 세계 최대 반도체 산업 콘퍼런스로 최신 반도체 기술 로드맵과 시장 전략을 공유하는 자리다. 특히 대만에서 열리는 세미콘 타이완은 인공지능(AI), 메모리, 패키징 등 핵심 기술을 주제로 주요 기업 임원이 참여하는 포럼이 집중적으로 열린다.

지난해에는 삼성전자와 SK하이닉스의 사장급 인사들이 처음 연사로 초대돼 기조연설을 맡았다. 이정배 삼성전자 메모리사업부장 사장과 김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당 사장이 연사로 나서 HBM 기술력과 성과 등을 언급했다.

다만 올해는 최준용 SK하이닉스 부사장만 참석이 결정됐다. 최 부사장은 올해 초 HBM3E 등 AI 메모리 기술 경쟁력 강화를 위해 조직된 사업기획 조직의 수장이다. 이번 포럼에서 SK하이닉스는 AI 시대 메모리 기술 혁신과 글로벌 리더십을 강조할 것으로 보인다.

이번 발표를 통해 SK하이닉스가 준비 중인 HBM4, CXL 등 차세대 메모리 로드맵의 일부가 공개될 가능성도 점쳐진다.

같은 포럼에는 미국 마이크론 테크놀로지의 니르말 라마스와미 부사장도 연사로 나선다. 라마스와미 박사는 마이크론의 D램 기술 개발 책임자로, AI 고도화에 따른 메모리 아키텍처 변화와 업계 표준에 대한 의견을 제시할 것으로 보인다.

글로벌 반도체 기업들도 대거 참석한다. 엔비디아, TSMC, ASE, 브로드컴, 미디어텍, 소니 등 기업의 주요 임원들이 참가해 AI 패키징 공급망의 최신 성과와 실질적인 과제를 공유할 예정이다.

SK하이닉스와 마이크론은 고위 임원을 내세워 기술 리더십을 과시하는 반면, 삼성전자는 아직 행사 참석 여부가 결정되지 않은 것으로 확인된다.

최근 삼성전자 반도체 부문이 대외적인 메시지에 소극적인 모습을 보여온 만큼, 이번 행사에서도 발을 빼며 조용한 행보를 이어갈 것이란 분석이 나온다.

실제로 삼성전자는 올해 파운드리(반도체 위탁생산) 고객·협력사 대상 행사인 '세이프(SAFE) 포럼 2025'을 비공개로 전환한 바 있다. 외부 행사보다 비공개 파트너 접촉에 집중하며, 전략 노출을 최소화하고 있다는 해석이 뒤따르기도 했다.

ⓒ세미콘