[컨콜] LG전자 "데이터센터 냉각 수주, 전년보다 3배 이상 성장 예상"

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LG전자는 31일 진행된 2025년 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "데이터센터 사업의 경우 중동, 북미, 아시아 등 주요 지역에서의 초대형 프로젝트 수주에 힘입어 올해는 지난해 대비 3배 이상의 수주 확보가 예상된다"고 밝혔다.

이어 "데이터센터 영역에서 고발열 AI 서버 대응을 위한 칩 냉각 솔루션인 냉각수분배장치(CDU) 기술을 확보하고 연내 상용화를 앞두고 있다. 칩 냉각 기술은 글로벌 빅테크 기업 마이크로소프트와 파트너십을 통해 기술 경쟁력을 검증받았다. 이를 기반으로 데이터센터 냉각솔루션 사업을 본격 확대 중에 있고 아마존웹서비스(AWS), 엔비디아 등 선도 기업과의 협업도 적극 추진 중"이라고 덧붙였다.