공정·소자·설계·테스트·패키징·SW 등의 분야서 모집
SK하이닉스가 올해 1분기 중 대졸 신입과 경력사원 공채를 시행한다.
SK하이닉스는 28일 공정, 소자, 설계, 테스트, 패키징, 시스템온칩(SoC), 소프트웨어(SW), 데이터사이언스, 상품기획·전략 등 다양한 분야에서 인력을 채용할 계획으로 내달 채용 일정을 홈페이지에 공지할 예정이라고 밝혔다.
회사측은 “용인 반도체 클러스터 구축, 미국 낸드 자회사 솔리다임 출범, 이천 M16 팹 본격 가동 등 미래 신성장동력 준비를 위해 예년 대비 채용 규모를 확대하기로 했다”고 공채 시행 배경을 설명했다.