SK하이닉스 "HBM3E 품질테스트서 단 한번도 문제없이 통과"

박문필 HBM PE담당 부사장 "차세대 HBM도 1등 경쟁력"

박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장ⓒSK하이닉스

박문필 SK하이닉스 HBM PE(프로덕트 엔지니어링)담당 부사장이 4일 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 이같이 말한 데 이어 "내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과했다. 12단 HBM3E와 HBM 6세대 제품인 HBM4 등 차세대 HBM 제품군에서도 품질 검증, 고객 인증 등 역량을 강화해 1등 경쟁력을 지키겠다"고 덧붙였다.

HBM(고대역폭메모리) 비즈니스 산하의 HBM PE 조직은 HBM 품질 관리를 담당하는 프로덕트 엔지니어링팀, 시스템 레벨에서 제품을 평가하는 애플리케이션 엔지니어링팀, 제품 적기 개발 및 사업화 추진을 위해 고객과 협업을 주도하는 프로젝트 매니지먼트팀을 두고 있다.

박 부사장은 HBM 시장에서의 경쟁력을 유지하기 위해 가장 중요한 것으로 '적기 납품'을 꼽았다. 그는 "HBM은 적층되는 칩의 수가 많은 만큼 여러 품질 문제가 발생할 수 있고 그래픽처리장치(GPU)와 결합하는 SiP(System in Package) 등 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸릴 수밖에 없다”며 “제품을 빠르게 검증하고, 고품질을 확보할 수 있는 테스트 베이스라인을 만드는 것이 중요하다”고 했다.

향후 목표로는 최신 제품인 HBM3E 12단 제품과 HBM4의 성공적인 사업화를 꼽았다. SK하이닉스는 HBM3E 8단의 후속 제품인 HBM3E 12단의 샘플을 이미 주요 고객사들에 공급했으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정이다.

박 부사장은 "객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다"며 "특히 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것"이라고 강조했다.

SK하이닉스는 맞춤형 HBM인 6세대 HBM4도 준비 중이다. HBM4 12단 제품을 내년에 출하하고, 오는 2026년 수요 발생 시점에 맞춰 HBM4 16단 제품 출시를 준비한다는 목표다.이와 관련해엔비디아를 비롯한 M7(애플·마이크로소프트·구글 알파벳·아마존·엔비디아·메타·테슬라) 등 글로벌 빅테크 기업과의 협력도 지속하고 있다.