㈜두산, 대만서 하이엔드 동박적층판 마케팅 활동 강화

대만 ‘TPCA Show Taipei 2024’ 참가

서울 중구에 위치한 두산타워 ⓒ연합뉴스

두산이 대만에서 하이엔드 동박적층판(CCL) 마케팅 활동 강화에 나선다.

두산은 10월 23~25일(현지시간) 대만 타이베이에 위치한 난강컨벤션센터에서 열리는 ‘TPCA Show Taipei(대만 전자회로기판 박람회) 2024’에 참가한다고 23일 밝혔다.

‘TPCA Show Taipei’는 전자회로기판(PCB) 및 회로설계, 반도체패키징 등과 관련된 대만 최대 규모의 전시회다. 해당 산업 종사자들에게 최신 기술 트렌드를 소개하고 기술 이전의 기회, 다양한 정보 등을 제공함으로써 기술 선진화와 네트워크를 형성할 수 있는 자리다.

올해는 두산을 비롯해 엘리트머티리얼즈(EMC), 유니온테크놀로지(TUC), 유니마이크론테크놀로지(UMTC), 유니텍(Unitech) 등 CCL, PCB 관련 330여개 회사가 참가한다.

이번 전시회에서 두산은 ▲통신용 CCL ▲광모듈(Optical Module)용 CCL ▲반도체(메모리, 비메모리) 패키지용 CCL 등의 하이엔드(High-end) 제품과 함께 신사업인 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)도 선보인다.

통신용 CCL은 고속 네트워크 기판에 활용되는 제품으로, 데이터를 안정적이고 빠르게 처리해야 하기 때문에 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어, 대용량 데이터를 처리해야 하는 데이터센터(라우터, 스위치 및 서버)에도 적용된다.

두산은 최근 AI(인공지능) 수요가 높아지면서 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화한 통신용 CCL을 개발했다. 차세대 네트워크 통신 규격인 1600GbE에 맞춘 CCL도 개발하고 있다.

통신용 CCL을 활용해 개발한 AI 가속기용 CCL도 선보인다. AI 가속기는 AI 성능을 높일 수 있는 첨단 시스템 반도체로, 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리할 수 있다. AI 가속기용 CCL은 제품 경쟁력을 인정받아 시장에서 많은 관심을 받고 있다.

데이터센터 내의 빠른 데이터 전송에 필수인 광모듈도 선보인다. 두산의 광모듈용 CCL은 전송 손실이 적고, 낮은 열팽창 계수의 특성을 지닌다. 광모듈도 고속 통신 시장과 동일하게 400GbE ~ 800GbE 사양 제품을 활용하고 있으며, 장기적으로 1600GbE 시장이 열릴 것으로 예상되는 만큼, 두산은 광모듈용 CCL도 개발하고 있다.

반도체 패키지용 CCL은 반도체 칩(웨이퍼)과 메인보드를 전기적으로 접속시키는 PCB 기판에 들어가는 소재로 DRAM, Nand 등 메모리 반도체용과 CPU, GPU, AP 등 비메모리 반도체용으로 구분된다. 이 제품은 고온의 반도체 공정도 견딜 수 있는 고신뢰성, 고강성의 특성을 지니며, 박판화 및 소형화되고 있는 반도체 트렌드에 최적화됐다.

두산 관계자는 "고속 통신, AI 등 관련 시장이 폭발적으로 성장하면서 대만 내 CCL, PCB 고객사의 중요도가 더욱 높아지고 있으며, 두산은 대만에서의 마케팅과 영업력을 더욱 강화할 필요가 있다"면서, "이번 전시회를 통해 두산 제품과 기술의 우수성을 널리 알리고, 신규 고객 확보에 최선을 다하겠다"라고 말했다.