SK하이닉스, 美에 어드밴스드 패키징 공장 건설…투자금 5조9000억

SK하이닉스가 세계 최초로 양산하기 시작한 HBM3E 12단 신제품ⓒSK하이닉스

SK하이닉스는 미국 인디애나주에 신규 어드밴스드 패키징 공장을 건설한다고 20일 공시했다.

투자 금액은 미 상무부 보조금 7000억원을 포함한 5조9000억원이며 투자 기간은 내년 1월부터 2039년 12월까지 15년이다.

투자 목적으로 회사측은 "HBM(고대역폭메모리) 경쟁력 강화 및 신규 시장 진입 기회 발굴"이라고 설명했다.

이에 따라 SK하이닉스의 미주법인 SK하이닉스 아메리카의 100% 종속회사인 SK하이닉스 세미컨덕터 웨스트 라피엣(SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC)이 미 상무부로부터 보조금 및 대출(Laon)을 수혜 받고 SK하이닉스가 SK하이닉스 미주법인(SK hynix America Inc)에 출자한다.

이후 이 미주법인은 SK하이닉스 세미컨덕터 웨스트 라피엣에 출자해 신규 공장을 투자한다.

SK하이닉스는 내년 SK하이닉스 미주법인 약 4000억원 상당의 출자를 2025년 지난 17일 이사회에서 결정했다고 밝혔다.

SK하이닉스는 SK하이닉스 세미컨덕터 웨스트 라피엣이 진행하는 투자에 대해 미 상무부에 이행보증 및 지급보증 의무가 있다.