[컨콜] 삼성전기 "실리콘 캐패시터, 글로벌 팹리스 등 대상 판촉중"

삼성전기는 24일 가진 2024년 4분기 실적설명회에서 실리콘 캐패시터와 관련해 "세라믹 대신 실리콘 웨이퍼로 제작돼 크기를 마이크로미터 단위로 매우 작게 만들 수 있어 반도체 패키지 면적과 두께를 작게 설계할 수 있다. 기판과 반도체 거리가 짧아져 전기적 특성 개선되고 AI 빠른 연산 저전력 저발열로 가능하게 해 고성능 시스템 반도체에 필수 부품으로 평가된다. 스마트폰 AP 및 AI 서버향 관련 전략 거래선, 글로벌 팹리스 대상 판촉중으로 중장기 매출 기반 공고히 해나가겠다"고 말했다.