HBM '큰 손' 움직이다…젠슨 황·최태원 vs 리사 수·이재용 총출동

16일 GTC2026서 젠슨 황 기조연설…최태원 회장 참석

AMD CEO 18일 방한…이재용 회장과 HBM4 논의 전망

최태원 SK그룹 회장과 이재용 삼성전자 회장이 1일 서울 용산 대통령실 청사에서 열린 이재명 대통령과 샘 알트만 오픈AI 대표 접견에 참석해 발언하고 있다. ⓒ뉴시스

글로벌 인공지능(AI) 반도체 산업을 이끄는 주요 기업 수장들이 다음 주 잇따라 움직이며 시장의 이목이 집중되고 있다. AI 가속기 시장 1·2위 기업 최고경영자(CEO)들이 동시에 움직이고, 이들에게 고대역폭메모리(HBM)를 공급하는 한국 기업 총수들까지 움직이면서 글로벌 AI 반도체 주도권 경쟁이 한층 뜨거워질 전망이다.

15일 업계에 따르면 다음 주에는 AI 가속기 시장을 이끄는 엔비디아와 AMD의 CEO가 미국과 한국에서 각각 대외 행보에 나선다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 미국에서 AI 반도체 개발 로드맵을 공개하는 한편, 리사 수 AMD CEO는 한국에서 HBM 핵심 공급망과 접촉할 예정이다.

우선 황 CEO는 오는 16일(현지시간) 미국에서 열리는 연례 기술 콘퍼런스 GTC2026에서 기조연설을 통해 차세대 AI 반도체 개발 로드맵을 공개할 예정이다. 시장의 관심은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'으로 향한다. 베라 루빈은 엔비디아의 최신 AI 인프라로, 6세대 고대역폭 메모리인 HBM4가 본격 적용된다.

이 자리에는 최태원 SK그룹 회장 역시 참석할 예정이다. 최 회장은 이번 GTC 2026에 처음 참석해 황 CEO와 차세대 엔비디아 플랫폼에 SK하이닉스의 HBM 공급 확대 등 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 현재 SK하이닉스의 경우 엔비디아향 HBM4 대량 출하를 이르면 이달 중, 늦어도 내달 중 진행할 것으로 알려졌다.

엔비디아의 경쟁사인 AMD의 리사 수 CEO도 같은 주 한국을 방문한다. 수 CEO는 18일 방한해 삼성전자와 네이버 경영진 등을 만날 예정이다. 삼성전자는 HBM 공급자로서, 네이버는 클라우드서비스제공자(CSP)로 AMD와 협업을 논의할 것으로 예상된다.

반도체 업계는 수 CEO와 이재용 삼성전자 회장의 회동 가능성에 주목한다. 수 CEO와 이 회장의 회동에선 AMD의 차세대 AI 가속기와 삼성전자의 HBM4의 공급에 대한 논의가 예상된다. 삼성전자가 세계 최초로 HBM4 출하에 성공하면서 기술력을 입증한 만큼, AMD는 물량 확보를 위한 구체적인 공급 방안을 대화 테이블에 올릴 것으로 예상된다.

삼성전자는 메모리뿐 아니라 파운드리(위탁생산) 분야에서도 AMD와 협력 가능성을 타진하고 있는 것으로 알려졌다. 업계에서는 삼성전자 파운드리 사업부가 AMD의 AI 칩 생산을 위한 전담 조직을 구성했다는 관측도 나온다.

AMD가 현재 TSMC의 미국 애리조나 공장을 통해 일부 제품을 생산하고 있는 만큼, 향후 가동될 삼성전자의 미국 테일러 공장이 새로운 생산 거점이 될 가능성도 거론된다.

재계 관계자는 "엔비디아와 AMD는 반도체 업계의 큰 고객이다. 다양한 경로로 접촉하고 사업 기회를 논의하고 모색하는 게 당연한 일"이라며 "다음 주 연쇄 회동은 글로벌 반도체 주도권 경쟁의 향방을 가늠할 중요한 장면이 될 것"이라고 말했다.