젠슨 황, 삼성 콕 집었다…HBM 넘어 파운드리까지 'AI 동맹' 확장

GTC 2026서 '그록3' LPU 생산 공식 언급

삼성 파운드리 참여 첫 확인…존재감 부각

HBM4E 첫 공개·베라 루빈 풀스택 공급

엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있는 모습. 사진 좌측부터 황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO,한진만 파운드리 사업부장 사장. 제품은 사진 좌측부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있음ⓒ삼성전자

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 연례 개발자 회의 GTC 2026 기조연설에서 삼성전자를 직접 언급하며 양사 협력 관계를 공식화했다. 메모리 공급을 넘어 파운드리까지 협력 범위가 확대되면서 삼성전자가 AI 반도체 생태계 핵심 파트너로 부상하고 있다는 평가다.

17일 업계에 따르면, 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 SAP센터에서 열린 기조연설에서 추론용 반도체를 소개하며 "삼성이 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 생산하고 있다"며 "가능한 한 빠르게 생산을 확대하고 있다"고 밝혔다.

기조연설에서 특정 기업을 직접 언급하는 사례가 드문 점을 감안하면 이례적인 발언으로, 삼성 파운드리가 엔비디아 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 확인한 사례로 해석된다.

황 CEO가 언급한 '그록3 LPU'는 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재되는 추론 특화 칩이다. GPU와 역할을 분담해 AI 추론 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올리는 구조로, AI 데이터센터의 핵심 구성 요소로 평가된다. 해당 칩은 이미 생산 단계에 들어갔으며 올해 하반기부터 출하가 시작될 예정이다.

해당 칩은 삼성 파운드리에서 생산되는 것으로 확인됐으며, 업계에서는 4나노 공정이 적용된 것으로 알려졌다.

이번 발언은 AI 산업이 모델 개발 중심에서 실제 서비스·운영 단계로 빠르게 이동하고 있음을 보여주는 대목이다. 특히 AI를 실제로 구동하는 '추론' 수요가 급증하면서 관련 반도체와 인프라 시장이 급격히 확대되고 있다는 분석이다. 황 CEO는 GTC에서 AI 인프라 시장이 2027년까지 1조 달러 규모로 성장할 것으로 전망하며, 추론 중심 아키텍처 전환을 강조했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이의 SAP센터에서 연례 개발자회의 'GTC 2026'의 기조연설을 하고 있다.ⓒ연합뉴스

이 같은 흐름 속에서 삼성전자는 메모리 공급을 넘어 'AI 반도체 토털 솔루션' 전략을 전면에 내세우고 있다.

삼성전자는 이번 GTC에서 차세대 고대역폭메모리 'HBM4E'를 처음 공개했다. 1c(10나노급 6세대) D램과 파운드리 4나노 기반 베이스 다이를 결합한 이 제품은 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정으로, 차세대 AI 시스템 대응을 겨냥한 핵심 제품이다.

또한 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 적층이 가능한 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 함께 선보이며 차세대 패키징 경쟁력을 강조했다.

삼성전자는 GTC 전시에서 'HBM4 Hero Wall'과 'Nvidia Gallery'를 통해 이러한 전략을 구체화했다. 종합반도체기업 강점을 앞세운 것이다. 특히 베라 루빈 플랫폼에 ▲HBM4 ▲SOCAMM2 ▲PCIe 6.0 SSD 'PM1763' 등 메모리와 스토리지를 통합 공급하는 구조를 강조했다.

업계에서는 삼성전자가 해당 플랫폼에 필요한 메모리와 스토리지를 통합적으로 공급할 수 있는 점에 주목하고 있다. 이는 기존 HBM 중심 협력을 넘어, 파운드리·로직·패키징까지 결합한 종합반도체기업(IDM) 전략이 본격적으로 가시화되고 있음을 의미한다.

다만 이번 협력의 의미를 시장 점유율 경쟁으로 확대 해석하기는 어렵다는 시각도 있다. 현재 글로벌 파운드리 시장은 TSMC가 압도적인 점유율을 유지하고 있어 단일 프로젝트만으로 격차를 좁히기는 쉽지 않기 때문이다.

오히려 업계에서는 이번 사례를 삼성 파운드리의 '레퍼런스 확보' 측면에서 더 주목하고 있다. 엔비디아가 차세대 AI 시스템에서 삼성을 공식적으로 언급한 것은 향후 추가 수주 가능성을 높이는 신호로 해석된다는 것이다.

반도체 업계 관계자는 "AI 반도체 경쟁이 개별 칩 성능을 넘어 시스템 단위로 재편되고 있다"며 "엔비디아와 삼성의 이번 협력은 단순 공급 관계를 넘어 AI 인프라를 공동 설계하는 수준으로 진화하고 있다는 점이 핵심이다. 메모리를 넘어 향후 빅테크 대상 파운드리 수주로 이어질 수 있는 기반"이라고 말했다.

한편, 송용호 삼성전자 AI센터장이 17일(현지시간) 엔비디아 특별 초청으로 발표에 나설 예정이다. 그는 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시할 계획이다.