"올해 D램 내 HBM 매출 비중 20%…전년비 11.7%p↑"

ⓒ트렌드포스

D램 시장에서 HBM 매출 비중이 2023년 8.4%에서 2024년 말에는 20.1%를 기록, 2배 이상 늘어날 것이라는 전망이 나왔다.

18일 시장조사기관인 트렌드포스는 글로벌 D램 매출이 2023년 518억6300만 달러에서 2024년 841억5000만 달러로 늘어날 것이라며 이 같이 예상했다.

또 HBM의 높은 ASP(평균판매단가)와 수익성으로 메모리 부문에 상당한 자본 투자가 이뤄졌다고도 덧붙였다.

에이브릴 우(Avril Wu) 트렌드포스 수석 부사장은 D램 업계가 2024년 말까지 총 용량의 약 250K/m(14%)를 HBM TSV 생산에 할당할 것으로 예상되며, 연간 공급 비트 증가율은 260%에 이를 것이라고 말했다.

우 부사장은 HBM과 DDR5는 생산 차이 측면에서 HBM의 다이 크기가 일반적으로 동일한 공정 및 용량의 DDR5 보다 35~45% 더 크다고 설명했다. HBM 수율(TSV 패키징 포함)은 DDR5 보다 20~30% 낮고, 생산 주기(TSV 포함)는 1.5~2개월 더 걸린다고 덧붙였다.

트렌드포스는 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 말까지 가장 공격적인 HBM 생산 계획을 갖고 있다고 말했다. 삼성의 경우 전체 HBM 생산능력이 연말까지 130K(TSV 포함)이며, SK는 120K 수준이나 검증 진행 상황과 고객 주문에 따라 달라질 수 있다고 했다.

현재 주력 제품인 HBM3 시장점유율은 SK하이닉스가 90% 이상을 점유하고 있으며 삼성은 몇 분기에 걸쳐 AMD의 MI300의 점진적인 출시를 따를 것으로 봤다.