[컨콜] SK하이닉스 "6세대 HBM4 수요는 2026년부터 발생"

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SK하이닉스가 25일 2024년도 2분기 실적발표회를 통해 "16단 HBM4(6세대) 수요는 2026년에 발생할 것으로 예상되는 만큼 이를 대비해 (기술을) 개발할 예정"이라고 밝혔다.

이어 "(패키징 기술 중) 어드밴스드MR-MUF, 하이브리드 본딩 방식 모두 검토하고 있다"며 "고객 수요에 맞는 최적의 방식을 채택할 것"이라고 덧붙였다.