美, SK하이닉스와 6600억 보조금·7200억 정부대출 최종계약

조 바이든 미국 대통령이 지난달 7일 워싱턴DC 백악관에서 대국민 연설을 하고 있다. ⓒAP/뉴시스

조 바이든 미국 행정부가 반도체법(Chips Act)에 따라 SK하이닉스에 6600억원대의 직접 보조금을 지급하기 위한 계약을 체결했다.

19일(현지시간) 블룸버그 통신에 따르면 바이든 행정부는 SK하이닉스에 4억5800만달러(약 6639억원)의 직접 보조금과 정부대출 5억달러(약 7248억원)를 지원하는 내용의 최종 계약을 체결했다.