[컴퓨텍스25] '엔비디아 공급망 진입' 차세대 HBM 기회 누구에게

젠슨 황, 기조연설서 GB300 출시 시기 발표

글로벌 기업들 채택으로 AI 인프라 확장 예고

해당 칩에 필수적인 HBM, 우선 수혜는 SK하닉

젠슨 황 엔비디아 CEO가 19일 컴퓨텍스 2025 기조연설에서 자사 AI 가속기칩 GB300을 발표하고 있다.ⓒ임채현 기자

대만 정부와 TSMC, 폭스콘 등과 손잡고 대만이 AI 슈퍼컴퓨터 생태계를 구축하겠다고 밝힌 엔비디아가 차세대 AI 슈퍼컴퓨터를 위한 기반인 GB300, 그레이스 블랙웰을 3분기 내 출시하겠다고 언급하면서 차세대 HBM(고대역폭메모리) 공급 기회가 누구에게로 갈지 주목된다. 글로벌 D램 제조 3사로 꼽히는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론의 경쟁이 치열해질 것으로 보인다.

20일 업계에 따르면, 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자)는 아시아 최대 IT 박람회 '컴퓨텍스 2025' 개막을 하루 앞둔 지난 19일(현지시간) 대만 타이베이 음악당에서 기조연설을 통해 자사 차세대 AI 가속기 신제품 GB300에 대해 구체적으로 언급했다. GB300은 GPU와 CPU를 결합한 AI 슈퍼칩이다.

황 CEO는 차세대 칩셋 GB300은 올해 3·4분기에 출시한다고 밝혔다. GB300은 전작 GB200보다 추론능력이 대폭 향상된 AI 가속기로, 향후 대만에 구축될 AI 슈퍼컴퓨터에 다수 탑재될 것으로 전망된다. 젠슨 황은 MS(마이크로소프트), AWS(아마존웹서비스), 구글 등의 주요 기업들이 GB300을 채택해 AI 인프라를 확장할 것으로 내다봤다.

이날 기조연설에서는 PC용 GPU인 지포스 RTX5060 등의 신제품 라인업도 대거 공개됐으나, 실제로 이날 업계가 가장 관심을 둔 부분은 전반적인 대만 AI 인프라 구성 계획과 더불어 이를 뒷받침 할 AI 가속기 GB300의 출시 일정이었다. 젠슨 황 역시 "우리의 키노트 중 90%는 지포스가 아니다"라는 말로 엔비디아의 주요 전략이 AI 인프라임을 슬며시 언급하기도 했다.

19일 대만 타이베이 컴퓨텍스 2025 전시장에서 SK하이닉스 부스가 꾸려지고 있다.ⓒ임채현 기자

신제품 GB300의 출시 시기가 구체화되면서 공급망 형성에 대한 메모리 제조사들의 관심이 높아지는 것도 당연지사다. AI 연산에서 GPU는 대량의 데이터를 빠르게 읽고 써야 하는데 이를 위해 HBM이 필수적인 탓이다. 현재 HBM3E(5세대) 12단 공급은 SK하이닉스가 선점해 독주 체제를 이어가고 있어 사실상 우선적인 수혜는 SK하이닉스가 입을 것으로 보인다.

SK하이닉스는 지난해에 이어 올해도 컴퓨텍스 전시장에 별도 부스를 꾸리고 자사 최신 HBM인 HBM4(6세대 제품)와 함께 SSD(솔리드스테이트드라이브), AI PC용 고성능 메모리 모듈인 LPCAMM을 전시한다. 지난 3월 미국에서 열린 엔비디아 주최의 AI 콘퍼런스 'GTC 2025'에서EH HBM4를 최초 공개한 바 있다. 이번 전시에서도 엔비디아·TSMC와의 협력관계를 강조할 것으로 보인다.