한미반도체, '하이브리드 본더' 개발에 1000억원 투자

2026년 하반기 팩토리 완공

차세대 장비 생산·기술개발

한미반도체 하이브리드 본더 팩토리 조감도ⓒ한미반도체

한미반도체는 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자하고, 오는 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이라고 25일 밝혔다.

한미반도체는 내년 하반기 완공을 목표로 인천 서구 주안 국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4천415평(1만4570㎡), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 짓고 있다.

하이브리드 본더 팩토리에서는 하이스펙 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더(HBM / 로직반도체 XPU용) 등 차세대 장비를 생산할 계획이다.

한미반도체는 기술 개발도 강화한다. 지난 23일 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결했다. 한미반도체 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마와 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다. 아울러 하이브리드 본더 R&D 전문 인력도 강화해 기술 개발속도를 가속화할 계획이다.

한미반도체는 시장 점유율 1위인 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 공급할 계획이다. 지난 5월 출시한 HBM4 전용 장비 ‘TC 본더 4(TC BONDER 4)’의 생산을 이달 시작했으며, 연내 플럭스리스 본더 장비 출시도 예정돼 있다.

한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"라며 "한미반도체는 한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 시장 리더십을 이어나가겠다"고 밝혔다.