[컨콜] 삼성전기 "FC-BGA 공급 요청 지속 …하반기 풀 가동 수준 예상"

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삼성전기는 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 사업에 대해 "하이퍼 스케일러 기업들의 데이터센터 증설 투자, 글로벌 빅테크 업체들의 자체 집 도입 확대 등에 따른 고성능 반도체의 수요 증가로 FC-BGA 매출은 전년 대비 성장했다"고 설명했다. 이어 "기존 고객사들의 공급 확대 요청 및 신규 빅테크 거래선들의 공급 요청이 지속되고 있다"고 말했다.

회사 관계자는 이에 "FC-BGA 2026년 하반기 풀 가동 수준에 근접할 것으로 예상한다. 고객의 요청 사항과 수급 상황에 대한 면밀한 분석을 통해 필요 시 케파 증설을 적극 추진해 고객 수요에 대응하고 매출 성장세를 지속할 수 있도록 최선을 다할 것"이라고 강조했다.