이재용 다음 최태원까지…HBM4 전선 격화에 '치맥 회동' 눈길

최태원 회장, 美 치킨집서 젠슨 황과 접촉…파트너십 강화

젠슨 황 엔비디아CEO가 지난해 10월 31일 경북 경주 예술의전당에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋에 참석해 최태원 대한상의 회장과 만나 환담을 하고 있다.ⓒ공동취재단

이재용 삼성전자 회장에 이어 최태원 SK그룹 회장까지 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 '치맥 회동'을 갖고 인공지능(AI) 협력 강화에 나섰다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 경쟁이 격화되면서, 그룹 총수가 직접 전면에 나서 글로벌 핵심 파트너와의 협력 구도를 다지는 장면이 이어지고 있다.

10일 재계에 따르면 최태원 회장은 이달 초 미국 캘리포니아 산타클라라의 한 치킨집에서 황 CEO를 만났다. 올해 엔비디아가 선보일 AI 가속기 '베라루빈'에 적용할 HBM4 공급 계획과 중장기 협력 방안을 논의했을 가능성이 크다는 게 업계의 중론이다.

SK하이닉스가 HBM4 양산을 본격화한 가운데, 엔비디아 최대 공급사 지위를 지켜내겠다는 의지가 회동 전반에 깔렸다는 평가다. 업계에서는 올해 SK하이닉스의 HBM4 점유율이 최대 70%에 이를 것으로 보고 있다.

HBM4를 둘러싼 경쟁 구도는 어느 때보다 뚜렷하다. SK하이닉스가 선두를 달리는 가운데 삼성전자가 동작 속도와 양산 능력을 앞세워 빠르게 추격하고 있다. 글로벌 메모리 3위인 미국 마이크론이 주춤하면서 시장은 사실상 삼성전자와 SK하이닉스의 양강 구도로 재편되는 모습이다. 삼성전자는 설 연휴 직후 HBM4 양산 공급에 돌입할 것으로 알려졌다.

앞서 지난해 10월에는 황 CEO가 서울 삼성동의 치킨집에서 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장과 만났다. 당시 치맥 회동은 삼성전자의 HBM 공급, 현대차의 전장·로보틱스 협력 등 엔비디아를 중심으로 총수 협력 구도가 가시화된 장면으로 기록됐다.

총수까지 직접 현장에 뛰어들 만큼 경쟁이 격화하면서 양사는 생산 라인 증설을 서두르며 HBM4 공급 전쟁에 대비하고 있다.

삼성전자는 평택캠퍼스 P4에 10나노 6세대(1c) D램 생산 라인을 구축해 내년 1분기까지 본격 가동에 나설 계획으로, 월 10만~12만 장 규모의 웨이퍼 생산 능력을 확보할 예정이다. SK하이닉스 역시 청주 M15x 팹 증설과 M16 공정 전환을 통해 HBM4용 10나노급 5세대(1b) D램 생산을 확대하고 있으며, 연말까지 M15x에서 월 4만 장 수준의 추가 캐파 확보를 추진 중이다.