장덕현 삼성전기 사장 “패키지 기판 신 패러다임…SoS 시대 주도”

반도체 기판 위에 모든 시스템 통합…고객 수요 증가

추가 투자로 캐파 지속 증대…신 시장 개척에 전력

장덕현 삼성전기 사장(가운데)이 16일 오전 서울 서초구 양재동 엘타워에서 개최된 ‘제 49기 정기 주주총회’에 참석하고 있다.ⓒ삼성전기

장덕현 삼성전기 사장이 패키지 기판이 새로운 패러다임을 맞고 있다며 새로운 접근법으로 반도체 패키지 기판 사업을 강화해 나가겠다고 강조했다.

장덕현 사장은 16일 오전 서울 서초구 양재동 엘타워에서 개최된 ‘제 49기 정기 주주총회’를 마치고 기자들과 만나 “패키지 기판이 지금 새로운 패러다임을 맞고 있다”며 “기판이 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 가능성이 있다”고 말했다.

장 사장은 “그동안 기판을 플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA), BGA, 반도체 기판 등으로 칭했는데 이제는 서브스트레이트(Substrate)라고 한다”며 “모든 시스템을 인티그레이트(통합)하는 플랫폼이 될 가능성이 있어 제가 최근에 시스템 온 서브스트레이트(SoS·System on Substrate)라고 명칭을 만들었다”고 설명했다.

그는 SoS가 반도체 기판 위에 모든 시스템들이 통합된다는 의미로 이러한 패러다임에 따라 서버나 네트워크, 하이엔드(고사양) PC 중심으로 상당히 많은 고객의 수요가 앞으로 있을 것으로 기대했다.

장 사장은 “이러한 전반적인 패러다임 변화에 따라 향후 시장은 괜찮을 것”이라며 “기술 개발과 캐파(CAPA·생산력) 증설 등을 통해 시장을 주도해 나갈 계획”이라고 말했다.

이어 추가 증설을 위한 투자와 관련해서는 “지난해 말 1조 투자하고 2월에 추가 3000억원 투자도 했다”며 “앞으로도 고객들하고 협의해 생산 캐파를 늘려가고 있기 때문에 지속적으로 캐파 증설에 대해서도 검토를 하고 있다”고 설명했다.

장 사장은 기존 주력 사업의 새로운 시장 개척과 함께 신사업도 적극 추진해 나갈 계획이라고 설명했다.

회사의 3대 주력사업 적층세라믹콘덴서(MLCC), 반도체 기판, 카메라 모듈 등에서는 서버와 클라우드용, 전장용 등 두 분야를 성장 축으로 신 시장을 개척하겠다고 설명했다.

특히 자동차와 자율주행은 MLCC를 비롯, 카메라모듈이나 기판까지도 상당한 성장의 동력이 될 것이라고 강조했다. 현재 글로벌 자동차 회사들과 지금 여러 가지 논의를 진행 중으로 새로운 성장의 동력이 만들어 나갈 것이라고 덧붙였다.

장 사장은 “기존 고객들도 올해 하반기에서 내년에는 더 성장을 하지 않을까 보고 있다”며 “카메라 모듈 사업 이외에도 그안에 들어가는 핵심 부품인 엑추에이터나 렌즈을 내재화했고 독자 기술도 보유하고 있는 만큼 좀 더 나은 방향으로 사업의 구조를 만드는 것을 생각하고 있다”고 말했다.

다만 그는 신사업 관련해서는 “현재 내부적으로 3~4개 준비하고 있는 게 있지만 아직 구체적으로 말씀드리기는 어렵다”며 말을 아꼈다.

장 사장은 마지막으로 경영 불확실성이 증대되고 있지만 적기에 좋은 품질의 제품으로 지속 성장이 가능한 경영을 해 나갈 것이라고 강조했다.

그는 “새로운 기술 개발과 좋은 제품 제조로 시장의 성장률보다 더 높은 성장을 하는 회사가 되는 것에 초점을 맞추고 있다”며 “전 세계적으로 경영 환경 자체가 우호적이지는 않지만 올해 하반기에 이어 내년에도 계속 더 성장할 수 있도록 경영을 잘해 나갈 것”이라고 다짐했다.