LG전자, HBM용 장비 개발 착수…'하이브리드 본더' 만든다

기존 반도체 패키징 역량 활용

2028년까지 장비 개발 목표

한미반도체·한화세미텍과 경쟁

서울 여의도 LG전자 트윈타워. ⓒ데일리안DB

LG전자가 고대역폭메모리(HBM)용 '하이브리드 본더' 개발에 착수했다. 글로벌 빅테크를 중심으로 HBM 수요가 급증하면서, 핵심 공정 장비 시장의 성장 가능성이 커지자 선제적으로 사업 진출에 나선 것으로 보인다.

14일 업계에 따르면 하이브리드 본더 장비 개발은 LG전자 생산기술원(PRI)이 맡았다. 회사는 2028년 하이브리드 본더를 양산한다는 목표도 세운 것으로 알려졌다.

LG전자 관계자는 "현재 하이브리드 본더 연구 개발을 진행 중인 게 맞다"고 밝혔다.

하이브리드 본더는 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 붙이는 장비다. 기존 열압착(TC) 방식과 달리 칩 사이에 범프를 사용하지 않고 직접 연결해 전체 두께를 줄이고 발열도 낮출 수 있다. 특히 HBM은 D램을 여러 층 쌓아 만드는 구조여서 하이브리드 본더가 필수 공정 장비로 꼽힌다.

삼성전자와 SK하이닉스가 각각 6세대 HBM(HBM4)과 7세대 제품(HBM4E)에 하이브리드 본더 장비 사용을 고려하고 있는 만큼, 필수 장비인 하이브리드 본더의 수요가 급증할 것으로 보인다. 미국 마이크론 테크놀로지 역시 하이브리드 본더 사용을 예고한 상황이다.

현재 국내에선 한미반도체, 한화세미텍, 세메스 등이 하이브리드 본더 개발을 진행 중이다. 해외에선 미국 어플라이드머티어리얼즈, 도쿄일렉트론 등도 하이브리드 본더 개발에 나섰다.

업계는 LG전자가 B2B 사업을 새로운 성장 축으로 잡고 포트폴리오 확장에 나서고 있는 만큼, 수요가 명확한 반도체 장비 사업에도 뛰어든 것이라고 해석한다.

베리파이드마켓리서치에 따르면 하이브리드 본딩 기술 시장은 오는 2033년 140억2000만 달러(약 19조3400억원) 규모로 확대될 것으로 예상된다.