SKC, SK엔펄스 흡수합병…반도체 후공정 중심 사업 재편

SK엔펄스 합병 통해 3800억원 현금 확보

유리기판·후공정 패키징 등 고부가 분야에 재투자

비핵심 사업 매각으로 재무건전성 강화

SKC 본사. ⓒSKC

SKC가 반도체 소재 사업 투자사 SK엔펄스를 흡수합병하고 고부가가치 반도체 후공정 패키징을 중심으로 사업 포트폴리오를 재편한다.

SKC는 지난 14일 이사회를 열고 이 같은 내용을 담은 SK엔펄스 합병 안건을 심의 의결했다고 15일 밝혔다. SKC는 남은 절차를 거쳐 연내 합병을 마무리할 계획이다.

이번 합병으로 SKC는 SK엔펄스의 보유 현금과 사업 매각 대금을 포함한 약 3800억원의 자금을 확보하게 된다.

해당 자금은 유리기판 상업화를 포함해 반도체 후공정 패키징과 첨단 소재 분야에 투자되며 차입금 감축 등 재무건전성 제고에 활용될 예정이다.

이로써 SKC의 반도체 소재 사업은 ISC의 테스트 소켓·장비와 미국 조지아주에서 상업화를 추진 중인 앱솔릭스의 유리기판 사업 등 두 개의 축으로 재편된다.

SKC는 2023년부터 중장기 사업 구조 재편을 위해 반도체 소재 사업 내 비중 조정을 적극 추진해 왔다. SK엔펄스의 파인세라믹스, 웨트케미칼·세정사업, CMP패드 사업과 블랭크마스크 사업 부문을 순차적으로 매각한 데 이어 후공정 장비 사업 부문은 신설법인 아이세미로 분리해 자회사 ISC에 이관한 바 있다.

또한 후공정 장비사업 부문은 신설법인 아이세미로 분리해 ISC에 이관했다.

SKC 관계자는 "SK엔펄스의 비핵심 사업 매각과 합병은 반도체 부가가치가 높은 특성을 지닌 고부가 후공정 중심으로 포트폴리오 전환을 완성하는 계기이자 재무건전성을 강화하는 조치"라며 "확보된 자금을 활용해 후공정 분야에서 새로운 도약의 기회를 만들어 나가겠다"고 말했다.