SEMI “300mm 반도체 팹 투자, 2023년 최대 전망”

4년 내 34개 신규 팹 건설…중국·대만 절반 차지

한국 2024년까지 190억달러 투자…규모 가장 커

삼성전자 중국 시안 반도체 공장에서 현지 직원들이 생산라인을 살펴보고 있는 모습(자료사진).ⓒ삼성전자

신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 확산 이후 디지털전환이 가속화 됨에 따라 반도체 시장 투자 규모가 지속적으로 늘어날 전망이다.

5일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2020년 300밀리미터(mm) 웨이퍼 팹 투자 규모는 전년대비 13% 증가해 기존 최고치 2018년을 넘어설 것이라고 밝혔다. 2023년에는 20% 증가할 전망이다. 금액으로는 700억달러(약 79조원) 수준으로 역대 최대다.

코로나19로 인한 정보기술(IT) 수요 증가로 인해 팹 투자액은 계속 성장할 것으로 관측된다. 5세대(5G) 이동통신, 사물인터넷(IoT), 자율주행, 인공지능(AI) 및 머신러닝 등에 대한 기술 발전으로 데이터가 증가하면서 이를 처리하고 저장하는 반도체 분야 역시 투자가 촉진되고 있다.

SEMI는 2020년부터 2024년까지 최소 34개의 신규 300mm 팹이 건설될 것으로 추정했다. 해당 기간 월간 팹 생산량에 대해서 약 180만달러가 투자돼 월 웨이퍼 생산량은 2024년 700만 장을 넘어설 예정이다.

신규 팹 중 11개는 대만, 8개는 중국에서 건설된다. 두 나라의 전체 신규 팹의 절반을 차지한다. 2024년까지 300mm 팹은 전 세계적으로 161개가 될 것으로 보인다.

중국은 300mm 팹 생산량의 점유율을 빠르게 늘려가고 있다. 2015년 8%에서 2024년에는 20%까지 오를 전망이다.

다만 중국 국적이 아닌 기업들이 성장을 이끈다. 중국 국영 반도체 기업들도 생산량 투자에 속도를 내고 있다. 중국 반도체 기업들의 자국 내 팹 생산량은 2020년 약 43%에서 2022년 50%, 2024년 60%에 이를 예정이다.

일본의 점유율은 2015년 19%에서 2024년 12%로 하락세가 이어진다. 북미 지역의 점유율도 2015년 13%에서 2024년 10%로 떨어질 것으로 보인다.

한국은 2020년부터 2024년 사이에 약 150~190억달러를 쓸 것으로 관측된다. 대만이 약 140~170억달러, 중국이 110~130억달러를 투자할 전망이다.

이는 메모리 투자가 늘어나는 덕분이다. 300mm 메모리 팹에 대한 투자는 2020년부터 2023년까지 매년 한 자리수 후반대 성장, 2024년에는 약 10%의 성장이 예상된다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “코로나19가 다양한 산업에 디지털 혁신을 가속화하고 있다”며 “반도체 분야에 대한 지속적인 투자와 신규 38개의 팹은 디지털화를 주도하는 반도체의 역할을 더욱 견고하게 할 것”이라고 말했다.