수원특례시 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전' 개최

오는 28~30일 수원컨벤션센터…150개 업체 참여

ⓒ수원시 제공

수원특례시는 오는 28일부터 30일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'을 개최한다고 5일 밝혔다.

지난해에 이어 올해 두 번째로 진행되는 이번 산업전은 수원시와 경기도가 공동 주최해 반도체 분야 글로벌 기업 및 R&D센터 유치를 위한 마중물 역할을 할 것으로 기대를 모은다.

삼성전자를 비롯해 펨트론, 레조낙 코리아 등 내로라하는 반도체 관련 기업 등 150여 개 업체가 참여할 예정이다. 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재 및 부품, 기술 솔루션 등 품목별 전시가 이뤄진다.

수원시는 반도체 패키징 관련 산업 혁신을 선도하는 글로벌 행사를 목표로 반도체 관련 최신 동향과 기술을 알아보는 세미나와 국제포럼, 구매 상담 프로그램을 운영한다.

첫날인 28일에는 반도체 기업의 전문성 향상 및 글로벌 성장 기반을 마련할 '반도체 패키징 트렌드 포럼'이 부대행사로 개최된다. ASMPT, 레조낙, 삼성전자 등 글로벌 기업 연사들의 분야별 시장 전망을 확인할 수 있다.

이어 29일에는 소부장기술융합포럼/연구조합 & 한국마이크로패키징연구조합 심포지엄과 한국나노기술원의 첨단 패키징 선행공법 연구 콘퍼런스, 차세대융합기술연구원 융합포럼, 참가기업 기술 세미나, 채용박람회 등이 진행된다.

특히 수원시는 지역 내 반도체 기업의 수출을 촉진하고 실질적인 성장을 지원하는 행사도 준비했다. 반도체 분야 투자사와 바이어를 초청해 전시홀에 반도체 구매 상담회를 열고 소·부·장(소재·부품·장비) 기업들이 대기업 판로를 개척할 수 있도록 돕는다.

또 대만, 미국, 일본 등 해외 무역 관련 기구의 상담 부스도 마련해 관련 기업들이 해외 진출을 도모하는 기회를 제공할 예정이다.

행사는 반도체에 관심 있는 누구나 무료로 참여할 수 있다. 오는 27일까지 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전(ASPS) 2024' 공식 홈페이지에서 사전 등록하면 된다.