삼성, 테슬라 'AI5' 칩 생산…TSMC 독점 깨며 파운드리 입지 확대

일론 머스크, 실적발표서 "삼성, 테슬라 AI 칩 함께 작업할 것"

23조 계약 이어 추가물량 확보…3나노 이하·美 테일러서 양산 전망

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)ⓒ로이터/연합뉴스

삼성전자가 테슬라의 자체 인공지능(AI) 칩 ‘AI5’ 생산에 참여한다. 최근 수주한 차세대 칩셋 ‘AI6’에 이어, 대만 TSMC가 독점해온 일부 물량까지 확보하며 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)의 입지가 한층 넓어질 전망이다.

22일(현지시간) 블룸버그통신, CNBC 등 주요 외신에 따르면 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 테슬라의 차세대 반도체 칩 생산을 위한 삼성전자와의 계약에 관한 질문을 받고 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"(both Samsung and TSMC will work on AI5)이라고 답했다.

그동안 삼성전자는 테슬라의 AI4 세대 칩을 생산했으며, AI5 세대는 TSMC로 전환된 뒤 AI6 세대부터 다시 삼성전자가 맡는 것으로 알려진 상태였다.

AI4·AI5·AI6는 테슬라가 자체 개발한 자율주행용 AI 칩으로, 이들은 차량에 탑재돼 완전자율주행(FSD·Full Self-Driving) 기능을 하는데 사용된다.

머스크는 지난 7월 27일 엑스(X·옛 트위터)를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리 계약 사실을 공개하면서 "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것이다. 이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 밝힌 바 있다.

삼성전자와 테슬라의 공급 계약 규모는 총 22조7648억원으로, 삼성전자 반도체 부문에서 단일 고객 기준 최대급 계약이다.

AI5가 TSMC의 N3AE(3나노) 공정으로 미국 공장에서 생산한다는 점을 고려하면, 이번에 추가로 맡게되는 삼성의 물량도 유사한 공정을 적용해 첨단 시설을 갖춘 미국 텍사스주 테일러 공장에서 양산할 것으로 추정된다. 삼성전자의 테일러 공장은 내년 가동 예정이다.

이번 추가 물량에 대한 수주 규모는 공개되지 않았으나, 이를 통해 그간 부진하던 삼성 파운드리 사업에도 숨통이 트일지 주목된다.

최근 삼성전자는 3분기 잠정 영업이익으로 12조1000억원을 기록했다. 이는 그간 수조원대 적자를 이어오던 파운드리 사업부가 적자폭 개선에 성공하며 일궈낸 기록이라는 게 업계의 분석이다.