치맥 한 달 뒤 GTC 재회…최태원·젠슨 황, HBM 협력 과시

최태원 SK회장, GTC 첫 참석서 엔비디아 협력 점검

젠슨 황, 삼성엔 "최고"·SK하이닉스엔 "완벽"

SK하이닉스 전시 부스를 찾은 엔비디아 젠슨 황 CEO(가운데 왼쪽)와 SK그룹 최태원 회장(가운데 오른쪽)ⓒSK하이닉스 뉴스룸

최태원 SK그룹 회장이 글로벌 최대 인공지능(AI) 행사 'GTC 2026' 현장을 직접 찾아 엔비디아와의 협력 관계를 재확인했다. 고대역폭메모리(HBM)를 축으로 한 AI 반도체 동맹을 현장에서 점검한 행보다.

17일 업계에 따르면 최 회장은 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 GTC 전시장과 기조연설에 참석했다. SK그룹 총수가 GTC를 찾은 것은 이번이 처음이다.

최 회장은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설을 현장에서 직접 들은 뒤, 전시장에서는 황 CEO와 함께 SK하이닉스 부스를 찾았다. 황 CEO는 HBM4 기반 AI 시스템을 살펴보며 "완벽하다", "자랑스럽다"고 평가하고, 시제품에 '젠슨♡SK하이닉스'라는 문구를 남겼다.

GTC 2026 키노트에 참석 중인 SK그룹 최태원 회장(가운데)ⓒSK하이닉스

두 사람의 만남은 지난 2월 실리콘밸리에서 이뤄진 회동 이후 한 달여 만이다. 업계에서는 차세대 HBM4 공급과 AI 인프라 협력 논의를 이어가는 흐름으로 보고 있다.

이날 최 회장은 기자들과 만난 자리에서 메모리 반도체 가격 안정화 방안을 조만간 내놓겠다고 밝히며, SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 가능성을 공식 언급하기도 했다.

아울러 올해 황 CEO의 전시 동선도 주목받고 있다. 그는 SK하이닉스 방문에 앞서 삼성전자 부스를 찾아 "삼성은 세계 최고"라고 평가하며 HBM4 코어다이와 AI 칩 웨이퍼에 직접 서명했다.

메모리뿐 아니라 파운드리까지 협력 범위가 확대되는 가운데, 주요 파트너를 연이어 방문하며 AI 공급망의 핵심 축을 직접 드러냈다는 해석이 나온다. 업계에서는 이번 GTC를 계기로 AI 반도체 경쟁이 GPU 중심에서 메모리·패키징·제조를 아우르는 '시스템 인프라 경쟁'으로 빠르게 이동하고 있다는 점이 다시 확인됐다고 보고 있다.

엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스를 방문해 기념촬영을 하고 있다. 사진 좌측부터 황상준 메모리개발담당 부사장, 엔비디아 젠슨 황 CEO,한진만 파운드리 사업부장 사장. 제품은 사진 좌측부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다.ⓒ삼성전자