삼성 송재혁 CTO "반도체 기술의 미래는 경계 넘는 협력에서"

SEDEX2025서 '시너지를 통한 혁신' 주제로 키노트

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)가 22일 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX2025)에서 '시너지를 통한 반도체 혁신'을 주제로 강연하고 있다.ⓒ데일리안 정인혁 기자

송재혁 삼성전자 반도체(디바이스솔루션·DS) 부문 최고기술책임자(CTO·사장)는 22일 "모든 혁신은 협력에서 나온다"며 "반도체 기술의 미래 방향은 이러한 협력과 현실적으로 맞아떨어진다"고 말했다.

송 사장은 이날 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 '시너지를 통한 혁신'을 주제로 기조강연에 나서 이같이 밝혔다.

그는 "29년간 반도체 개발을 하며 천재 한 사람의 '나를 따르라'로 일어나는 혁신은 한 번도 본 적이 없다"며 "다양한 의견과 이견이 모여 합이 이뤄졌다"고 말했다.

송 사장은 이날 기조 강연의 핵심 키워드로 '경계를 넘는 협업(Disciplinary Collaboration)'을 제시했다.

그는 "천문학과 수학, 기계공학 등이 다른 분야지만, 이런 것들이 연결돼 지구에 대해 더 잘 이해하고 발전해서 지금의 현실이 됐다. 굉장히 실질적인 경계를 뛰어넘는 좋은 예라고 생각한다"며 "AI 개발자 하사비스와 분자생물학자의 협업으로 2023년 노벨화학상을 받는 일도 벌어지고 있다"고 설명했다.

이어 "어떻게 보면 이런 당연한 협업의 기반 기초가 반도체 기술의 미래 방향과 현실적으로 맞다"고 덧붙였다.

송 사장은 "AI의 시장 기반을 바탕으로 D램, 낸드, 로직, CIS 다양한 제품군들이 있는 상황에서 이 모든 걸 제대로 하기에는 주어진 시간이나 리소스나 만만치 않다"며 "최근의 기술 방향은 바로 이런 경계를 넘나드는 협업이 반도체 산업에 실질적인 해법으로 작동할 수 있다는 희망을 보여준다"고 말했다.

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO)가 22일 오후 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX2025)에서 '시너지를 통한 반도체 혁신'을 주제로 강연하고 있다.ⓒ데일리안 정인혁 기자

송 사장은 이날 반도체 기술의 진화를 "평평하다가 세우고, 이제는 붙이고 쌓는 과정"으로 요약했다. 그는 반도체 구조가 평면(Planar)에서 수직(Vertical), 그리고 본딩(Bonding)과 적층(Stacking)으로 이어지는 구조적 공간 변화에 대해 설명했다.

그는 "D램에서도 곧 버티컬 채널 트랜지스터(Vertical Channel Transistor) 기술이 등장할 것"이라며 "이제는 붙이는 기술들이 나오고 있다. 셀과 셀을 붙이는 거는 상용화된 기술"이라고 설명했다. 실제 낸드는 이미 전기적 한계에 부딪혀 셀을 수직으로 쌓는 3D 낸드 구조로 전환한 상태다.

이어 "D램은 버티컬 스택 D램처럼 V낸드가 갔던 길처럼 가야 세월을 때 대비 혁신적으로 시링크를 할 수 있는 기술적인 견인자가 될 것 같다"고 설명했다.

로직도 예외는 아니다. 그는 "트랜지스터로 쌓여야 되는 즉 단위 면적에서 우리 고객들이 원하는 빛 댄스와 성능과 파워를 내기 위한 기술적인 혁신들이 방향을 잡고 가고 있다"고 밝혔다.

송 사장은 끝으로 "삼성은 D램, 낸드, 로직, CIS, 패키지까지 전 라인업을 갖춘 유일한 기업이다. 예전엔 이게 부담이었지만, 지금은 경계를 넘는 협업이 효과를 내는 구조가 됐다"고 평가했다.

그러면서 "이제는 소재·설비·패키징 등 이 하나의 생태계로 얽혀 있다"며 "이제는 소재·설비·패키징 등 다양한 분야의 업체와 학계, 산업게와 기술 개발을 하고 싶다"고 밝혔다.