SK하이닉스, 중국 충칭 후공정 증설...2700억 투자

국내 반도체 공장 증설·미세공정 전환에 따른 물량증가 대응조치

SK하이닉스 중국 충칭공장 전경. ⓒSK하이닉스

국내 반도체 공장 증설·미세공정 전환에 따른 물량증가 대응

SK하이닉스가 중국 충칭에 운영중인 후공정 공장의 생산능력 확대에 나섰다.

SK하이닉스는 2723억원을 투자해 중국 충칭의 낸드플래시 후공정 공장을 증설한다고 19일 밝혔다.

이는 국내 반도체 전공정 공장 증설과 미세공정 전환에 따라 후공정 물량이 증가하고 있어 이에 대응하기 위한 조치다.

출자기간은 2018~2021년으로 내년 상반기 증설 착공에 들어가면 2019년 생산량 추가 효과가 나타날 것으로 예상된다.

반도체 후공정은 반도체 제조의 마지막 단계로, 여러 반도체 칩에 배선을 연결하고 수지로 밀봉해 개별기기에 맞는 형태로 조립해 완제품을 만드는 반도체 패키징과 테스트 작업과정을 말한다.

그동안 반도체 재료인 웨이퍼를 이용해 집적도가 높은 반도체 칩을 만들어내는 전공정에 비해 부가가치가 낮은 것으로 인식됐지만 반도체 칩의 집적도를 높이는 전공정 기술이 한계에 가까워지면서 후공정에서 반도체 패키지를 소형화할 수 있는 기술이 주목받고 있다.

충칭 후공정 공장은 2014년 7월 양산을 시작해 현재 낸드플래시 제품을 생산하고 있다. SK하이닉스는 중국 충칭 공장의 생산능력 확대로 이천 M14라인과 청주 M15라인의 증설에 따라 증가하는 후공정 물량에 대응할 수 있을 것으로 기대했다.

SK하이닉스 관계자는 "충징 공장이 증설되면 이천 M14와 청주 M15의 낸드플래시 추가생산 물량을 대응하기 위한 보완투자 성격”이라며 "기존 후공정 시설도 적기 투자를 통해 경쟁력을 지켜갈 것“이라고 말했다.