[컨콜] 삼성전기 “올해 투자 규모 대폭 증가…FCBGA 영향”

삼성전기는 27일 2분기 실적발표 이후 열린 컨퍼런스콜에서 “고집적패키지기판(플립칩볼그리드어레이, FCBGA) 증설 영향으로 실제 투자 규모가 전년 대비 큰 폭으로 확대될 것”이라며 “FCBGA 투자는 고객과 단가계약(LTA) 기반으로 추진돼 중장기적으로 안정적인 실적 기여가 가능할 것”이라고 밝혔다.

이어 “적층세라믹콘덴서(MLCC)와 카메라모듈도 시장 수요와 연계해 투자를 집행할 것”이라며 “투자율 극대화와 현금흐름 건전화 노력을 지속적으로 이어갈 것”이라고 덧붙였다.