반도체 기판 힘주는 LG이노텍...미래 먹거리로 낙점

2022년 4분기 영업익 컨센서스 하회 전망

높은 애플 의존도 탓...사업 구조 다각화 불가피

정철동 사장, 신년사에서도 'FC-BGA' 강조

LG이노텍 본사.ⓒLG이노텍

LG이노텍이 새해를 맞아 미래 먹거리로 고부가 반도체 기판 사업 육성을 점찍었다. 매출 80% 이상을 차지하는 주력 광학솔루션 사업에 이어 반도체 기판 시장으로 사업구조를 다변화한다는 방침이다.

5일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해 사업 성장 목표 중 하나로 차량용 카메라 모듈과 함께 '플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)'를 낙점했다. 지난해 소위 '잭팟'을 터뜨린 카메라모듈 사업이 특정 고객사 의존도가 높아지고 있다는 점을 고려해 새 성장동력으로 점찍은 것이다.

정철동 사장은 앞서 2일 신년사에서 "기판소재 부문의 미래 먹거리인 'FC-BGA' 사업을 빠르게 성장시켜가겠다"는 포부를 밝히기도 했다. 이처럼 LG이노텍이 미래 먹거리로 꼽은 FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크 등에 활용되는 반도체 칩을 메인 기판에 연결해주는 반도체 기판이다.

국내 업체 중에는 삼성전기와 대덕전자 등이 FC-BGA를 양산 중이다. 전 세계적으로 생산업체가 많지 않아 공급 부족 현상이 나타나고 있다. 최근 PC와 스마트폰 시장 둔화로 해당 제품에 적용되는 기판 주문량은 감소하는 추세지만, 서버 및 네트워크, 전장용 고부가가치 기판 수요는 여전히 굳건한 것으로 업계는 분석하고 있다.

LG이노텍은 지난해부터 약 7000억원을 투입해 FC-BGA 시장에 후발주자로 진출했다. 지난해 6월에는 LG전자 구미 공장을 2834억원에 인수해 FC-BGA 신규 생산거점을 확보했다. 이후 4130억원을 투입해 제조 설비 등을 들여와 2024년까지 FC-BGA 제조 시설을 설립한다는 계획이다.

아울러 현재 미국 라스베이거스에서 개최 중인 세계 최대 전자·IT 전시회 'CES 2023'에서도 첫 오픈 부스를 차리고 FC-BGA 시제품을 공개해 신규 고객사를 확보 마련에 나선다는 입장이다. 업계에서는 그간 LG이노텍이 FC-BGA와 제조공정이 비슷한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SIP)용 기판 시장에서 선두를 달리고 있는 만큼 신사업인 FC-BGA에서도 고속 성장을 할 수 있을 것이라 관측하고 있다.

다만 LG이노텍은 곧 발표될 지난해 4분기 실적에서는 다소 부진한 성적을 거둘 것으로 전망되고 있다. 최근 아이폰 출하량 전망치가 낮아지는 등 애플이 일시적인 생산 차질을 겪으며 애플 의존도가 높은 부품업체들의 실적에 영향을 미칠 것으로 예측되고 있어서다.

당초 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍은 지난해 4분기 영업익 5888억원으로, 전년 동기 대비 40% 가량 증가할 것으로 추정됐지만, 5일 DS투자증권 등 증권업계에서는 이를 4000억원대 수준으로 하향조정하고 있다. 이 역시 특정 고객사 의존도에 따른 여파로 해석되고 있어, LG이노텍의 차세대 먹거리 사업이 더욱 탄력을 받을 것으로 예상된다.

한편 LG이노텍은 차량용 카메라모듈 시장에서의 위상도 급부상 중이다. 최근 자율주행 등 기술이 발전하면서 전장 사업 시장 주도권 쟁탈전에도 뛰어든 상태다. LG이노텍은 CES 2023에서 '미래를 여는 혁신의 시작’이라는 주제로 전장 부품을 공개했다. 자율주행차 전장부품으로는 운전자지원시스템(ADAS)용 카메라 모듈, 차량실내용 카메라, 센서 퓨전 라이다(LiDAR) 솔루션 등을 전시한다.