경기도, ‘차세대 반도체 패키징 산업전’성료…1만1000여명 방문

수원컨벤션센터에서 열린 ‘차세대 반도체 패키징 산업전 모습ⓒ

경기도는 지난달 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터에서 열린 ‘차세대 반도체 패키징 산업전’에 1만1000여명의 방문객이 참여한 가운데 마무리됐다고 3일 밝혔다.

이번 산업전에는 사흘 동안 전시회, 국제포럼 및 부대행사 관람을 위해 총 1만1440명이 다녀가는 등 반도체 업계 관계자들의 많은 관심이 있었다.

국내외 최신 기술과 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 트렌드 포럼’을 비롯해 8개 세미나에 1700여 명이 다녀갔으며, 올해 첫 개최한 구매상담회에 58개 기업이 참여하고 61건의 상담을 진행해 협력과 비즈니스 기회를 모색했다. 또 채용박람회에 300여명의 구직자가 상담부스를 방문해 인재 채용의 기회를 확대했다.

특히 삼성전자, SK하이닉스, 펨트론 등 국내 기업을 중심으로 아주대학교, 한국공학대학교 등 대학 및 차세대융합기술연구원, 한국나노기술원 등 반도체 관련 산·학·연 168개 기관이 328개 부스를 꾸려 참여했다. 이는 작년에 비해 약 20% 증가한 규모이며 특히 레조낙, 하이윈, 자이스 등 해외기업의 참여가 늘어 한국 반도체 산업의 위상을 더욱 높였다.

도는 이번 산업전이 대한민국 반도체 패키징 산업의 발전을 위한 중요한 이정표가 될 것으로 보고 있다.

홍성호 경기도 반도체산업과장은 “이번 산업전이 우리나라 반도체 패키징 산업의 세계 시장 입지를 확고히 하는 발판이 되기를 바란다”고 말했다.