삼성전자 송재혁 "HBM4 기술력 세계 최고…고객 피드백도 만족"

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장이 11일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026'의 기조연설 발표 전 취재진의 질문에 답변하고 있다.ⓒ공동취재단

송재혁 삼성전자 최고기술책임자(CTO) 사장는 11일 양산 출하를 앞두고 있는 HBM4에 대해 "고객사의 피드백이 아주 만족스럽다"고 말했다.

송 사장은 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026'에 참석하기 전 기자들과 만나 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 모습을 잠시 못 보여드렸지만 그 모습 다시 보여드리는 걸로 보면 된다"며 강조했다.

이어 삼성이 구현한 HBM4 최고 동작 속도에 대해 자신감을 보였다. 송 사장은 "내부에 메모리와 파운더리와 패키지를 다 갖고 있었다"면서 "AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 아주 좋은 환경이다. 이를 적합하게 시너지를 내고 있는 걸로 보면 된다"고 말했다.

송 사장은 "기술에 있어서는 최고로 보인다"며 "미래에 대한 자신은 지금 어떻게 하느냐가 중요한데, 기술 준비를 잘하고 있다"고 밝혔다.

이어 그는 "HBM4는 사실상 기술에 있어서는 최고"라며 "차세대 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 말했다. 다만 송 사장은 직접적인 수율 수치 언급에 대해선 말을 아꼈다.

송 사장은 업계에서 지속되고 있는 공급 부족 현상이 내년까지 이어질 것이라고 내다봤다. 그는 "지금 AI 수요가 이전에 모바일이나 PC 수요하고는 다른 성격을 갖고 있어서 올해와 내년 모두 강할 것"이라고 예측했다.

삼성전자는 설 연휴 이후 업계 최초로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 계획이다.

삼성전자는 이번 HBM4 개발 단계부터 최고 성능 구현을 위해 10나노 6세대(1c) D램 탑재와 4나노 파운드리 공정 적용이라는 승부수를 던졌다.

그 결과 삼성전자 HBM4의 데이터 처리 속도는 JEDEC 표준인 8Gbps(초당 기가비트) 를 넘는 최대 11.7Gbps로, 업계 최고 수준이다. 이는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준이다.

또한 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하며 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다.

삼성전자는 차별화된 기술 경쟁력으로 HBM4 시장의 주도권을 잡겠다는 방침이다.