삼성전기 장덕현 "MLCC·FC-BGA 수요 폭증…생산능력보다 50% 초과” [주총]

"케파 풀 가동해 대응…기술력은 업계 최고 수준 자신"

장덕현 사장이 18일 서울 서초구 양재동 엘타워에서 열린 정기 주주총회에서 기자들과 질의하고 있다.ⓒ데일리안 정인혁 기자

장덕현 삼성전기 사장은 18일 "데이터센터 투자가 증가하면서 고용량·고신뢰성 MLCC 수요가 타이트해지고 있다"며 "고객의 요구가 감당 가능한 생산능력보다 50% 이상 많은 상황"이라고 말했다.

장 사장은 이날 서울 서초구 양재동 엘타워에서 열린 정기 주주총회에서 기자들과 만나 "시장 상황이 공급자 위주로 바뀌는 상황"이라며 이같이 밝혔다.

삼성전기는 인공지능(AI) 확산에 따른 전자부품 수요 급증으로 생산능력을 크게 웃도는 상황에 놓였다. 장 사장은 "당장 2분기는 아니겠지만, 3분기, 4분기 갈 수록 (공급이) 어려울 것으로 예상하고 고객사와 협의하고 있다"고 밝혔다.

AI 서버용 기판 사업도 가파른 성장세를 보이고 있다. 장 사장은 "AI 서버향 FC-BGA는 현재 생산능력을 풀가동해 대응하고 있다"며 "글로벌 톱5 AI 기업을 대상으로 공급을 확대 중"이라고 말했다. 또 "데이터센터와 AI 서버에 들어가는 FC-BGA 기술력은 업계 최고 수준이라고 본다"고 강조했다.

FC-BGA 수요에 대응하기 위한 케파 증설 가능성에 대해선 말을 아꼈다. 장 사장은 "생산성을 개선하고 수요를 높여서 대응하고 있으며, 일부 공장 확대 등을 계획하고 있다"고 밝혔다.

일각에서 제기되는 AI 거품론과 다운 사이클 전환 전망에 대해서는 그 가능성을 일축하며 낙관적인 전망을 내놨다. 장 사장은 "AI는 이제 초기 단계"라며 "현재는 빅테크 중심으로 투자가 이뤄지고 있지만, 향후 에이전트 AI가 확산되면 기업 전반으로 수요가 확대될 것"이라고 말했다. 이어 "변동은 있을 수 있지만, 큰 흐름에서는 향후 5년간 관련 투자가 지속될 것"이라고 밝혔다.

미래 성장 축으로는 휴머노이드가 제시됐다. 장 사장은 "휴머노이드는 휴대폰과 자동차와 같은 차세대 전자부품 플랫폼"이라며 "카메라 모듈과 MLCC, FC-BGA, 액추에이터 등 주요 제품이 모두 적용될 수 있다"고 설명했다. 삼성전기는 AI 인프라 확대에 따른 단기 수요 대응과 함께, 중장기적으로는 신규 응용처 확대를 통해 성장 기반을 다진다는 전략이다.

자율주행 택시 확산도 기판 수요를 끌어올리는 핵심 변수로 꼽힌다. 장 사장은 자율주행 역시 AI 기반 서비스인만큼 반도체 기판 수요가 이어질 것으로 예측했다. 특히 AI 서버와 자율주행, 휴머노이드로 이어지는 흐름이 하나로 연결되며 관련 부품 수급이 전반적으로 타이트한 상황이라고 강조했다.

한편, 이날 주주총회에서 보고 사항과 재무제표 승인, 정관 일부 변경, 사외이사 선임, 감사위원회 위원 선임, 이사 보수 한도의 승인 등 부의 사항을 의결했다. 이사 선임의 경우 최종구 사외이사를 재선임하고, 김미영·이종훈 사외이사를 신규 선임 했다. 배당액은 보통주 2350원, 우선주 24OO원을 지급하기로 결정했다.