LG화학, 전자소재 2조로 키운다…AI·반도체 정조준

전자소재 사업 1조→2조 확대 계획

첨단 패키징·전장 소재 사업 동시 강화

선행 R&D 조직 통합…미래 소재 포트폴리오 구축

LG화학 전자소재 연구원들이 제품을 테스트하고 있다. ⓒLG화학

LG화학이 AI 반도체, 자율주행, 차세대 디스플레이 확산에 맞춰 고부가 전자소재를 미래 성장의 핵심 축으로 육성한다.

LG화학은 전자소재 사업을 현재 1조원 규모에서 2030년까지 2조원으로 확대한다고 30일 밝혔다.

전자소재 분야는 기술 진입 장벽이 높고 고객사와 장기 파트너십이 가능한 영역으로 LG화학은 핵심 경쟁우위기술(Winning Tech) 전략을 통해 시장 지배력을 강화한다는 방침이다.

이 전략은 김동춘 LG화학 최고경영자(CEO)를 중심으로 추진된다. 김동춘 CEO는 반도체소재, 전자소재 사업부장과 첨단소재 본부장을 거친 기술 전략형 경영자로 고부가 소재 중심 사업 재편을 이끌고 있다.

LG화학은 반도체, 전장, 차세대 디스플레이를 전자소재 핵심 사업으로 선정하고 첨단소재연구소 산하에 선행 연구개발 조직을 통합·신설했다.

해당 조직에는 수백 명 규모 연구 인력이 참여해 소재 설계, 합성, 공정 기술 역량을 결집하고 차세대 소재 기술 확보에 나선다.

AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가로 반도체 패키징 기술 고도화가 진행되면서 관련 소재 수요도 확대되고 있다.

LG화학은 동박적층판(CCL), 칩 접착 필름(DAF) 등 기존 패키징 소재 경쟁력을 기반으로 미세 회로 구현 소재인 포토이미저블 디일렉트릭(PID)을 개발하고 글로벌 반도체 기업과 협업을 추진 중이다. 이후 PID 기반 제품 경쟁력을 확대한다는 계획이다.

또 감광액 잔여물을 제거하는 스트리퍼(Stripper) 등 공정용 소재 기술을 확보하며 사업 영역을 넓히고 있으며 차세대 반도체 패키징으로 주목받는 유리기판 시장 대응을 위한 핵심 공정 기술 개발도 병행하고 있다.

전동화와 자율주행 확산에 따라 전장 소재 사업도 확대한다. LG화학은 배터리 및 에너지저장장치(ESS) 시스템의 안정성을 확보하는 방열 접착제를 비롯해 모터, 전력 반도체, 통신 및 센서 등 다양한 전장 부품 영역에서 솔루션을 제공하고 있다.

또 선루프 등 자동차 유리에 적용되는 스위처블 글레이징 필름(SGF), 홀로그래픽 윈드실드 디스플레이(HWD)용 포토폴리머 필름 등을 통해 미래 모빌리티 소재 사업도 강화하고 있다.

디스플레이 분야에서는 XR, 로보틱스 등 신규 디바이스 확산에 대응해 소재 경쟁력을 높이고 차세대 시장 선점에 나설 계획이다.

김 CEO는 "당사는 그동안 석유화학에서 첨단 소재로 누구보다 빠르게 사업 포트폴리오를 전환하며 사업환경 변화 속 도전과 도약을 지속해 왔다"며 "미래 신소재 분야에 대한 치열한 집중을 바탕으로 모든 역량과 기술을 투입해 기술 중심의 고부가 첨단 소재 기업으로 거듭날 것"이라고 말했다.