늦어도 내주 안으로 양산 공식화...계획대로 진행될 경우 3나노 '세계 최초'
삼성전자가 세계 최초로 반도체 위탁생산(이하 파운드리) 3나노 미터(nm,1nm는10억분의1m)공정 양산에 돌입한다. 일각에서 제기된 양산 연기 가능성에 대해서는 "계획대로 진행되고 있다"고 반박했다.
삼성전자 관계자는 22일 "3나노 양산은 차질이 없다"며 "계획대로 진행 중"이라고 밝혔다. 기존 방침대로 내주 양산 시작을 공식 확인한 것이다.
이에 따라 삼성전자는 파운드리 업계 1위 대만 TSMC보다 앞서 3나노 양산을 시작하게 됐다. TSMC의 경우 올해 하반기에 3나노 반도체를 양산할 것이라고 밝힌 바 있다.
삼성전자는 이번 3나노 양산을 통해 차세대 공정 기술 GAA(Gate-All-Around)를 처음 적용한다. GAA는 기존 핀펫(FinFET) 기술보다 칩 면적을 줄이고 전력 효율을 개선해 성능을 높인 신기술이다. TSMC의 경우 오는 2025년 2나노 공정에서 GAA를 도입할 예정으로 알려져있다.
이에 삼성전자가 3나노 양산이 일각의 우려를 불식시키고 계획대로 진행될 경우 시장 점유율에도 변동이 생길 지 여부에도 관심이 쏠린다.
시장조사기관 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올 1분기 기준 파운드리 시장점유율 53.6%로 압도적인 1위를 유지하고 있다. 2위 삼성전자는 점유율 16.3%로 지난해 4분기(18.3%)보다 2.0%p 하락해 1위와의 격차가 더 벌어졌다.