삼성, 엔비디아 GTC서 HBM4E 최초 공개…'베라 루빈' 공급망 정조준

삼성전자, 7세대 HBM 최초 공개…실물 칩과 웨이퍼 전시

엔비디아 '베라루빈' 구현 위한 메모리 토털 솔루션 선보여

젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장이 30일 서울 코엑스에서 열린 엔비디아의 그래픽카드(GPU) '지포스' 출시 25주년 행사에 참석해 있다.ⓒ연합뉴스

삼성전자는 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 7세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E를 공개한다고 16일 밝혔다.

회사 측은 HBM4E 기술력과 베라 루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 인공지능(AI) 리더십을 한층 강화한다는 계획이다.

삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 Hero Wall'(전시공간)을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 ▲메모리 ▲로직 설계 ▲파운드리(위탁생산) ▲첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했으며, 'Nvidia Gallery'를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다.

이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 ▲AI Factories ▲Local AI(0n-device AI) ▲Physical AI 세 개의 존으로 구성해, 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다.

행사 둘째날인 17일(현지시간)에는 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다. 이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다.

1c D램·파운드리 4나노 기반 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼 최초 공개

삼성전자의 HBM4 이미지 ⓒ삼성전자

삼성전자는 이번 전시 공간을 삼성의 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다.

삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다.

삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다.

또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 공개하며, 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력을 강조했다.

삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다.

삼성전자, 베라 루빈 플랫폼용 메모리 토털 솔루션 유일하게 공급

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 5일 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 세계 최대 IT·전자 전시회인 ‘CES 2026’ 개막을 앞두고 열린 엔비디아 라이브에서 차세대 그래픽 처리장치 루빈 GPU와 중앙처리장치 베라 CPU를 들어 보이고 있다. ⓒ AP/뉴시스

특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다.

삼성전자는 'Nvidia Gallery'를 별도로 구성해 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 SOCAMM2(소캠2) ▲스토리지 PM1763을 베라 루빈 플랫폼과 함께 전시하여, 양사의 협력을 강조했다.

삼성전자 소캠2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다.

뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 Vera Rubin 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며, 부스 내 AI Factories존에서 제품을 확인할 수 있다.

AI 팩토리 혁신을 위해서는 베라 루빈 플랫폼과 같은 강력한 AI 시스템이 필수적이며, 삼성전자는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을지속적으로 공급해 나갈 예정이다.