SK하이닉스, 12조원 규모 EUV 장비 도입…차세대 공정 양산 대응

HBM수요 대응·선단 공정 강화 등 목적

SK하이닉스 ⓒ연합뉴스

SK하이닉스가 약 12조원 규모의 EUV(극자외선) 장비를 도입하며 생산능력 확대와 선단 공정 전환에 속도를 낸다.

SK하이닉스는 네덜란드 장비업체 ASML로부터 EUV 스캐너를 도입하기로 결정했다고 24일 공시했다. 총 취득 금액은 약 11조9497억원으로 2024년 말 기준 자산총액의 9.97%에 해당한다. 장비는 2027년 12월까지 약 2년에 걸쳐 순차적으로 도입된다.

이번 투자는 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 인공지능(AI) 메모리 수요 증가와 함께 범용 D램 수요 확대에 대응하기 위한 조치다.

회사는 서버·모바일 등 전방 산업에서 범용 메모리 수요도 꾸준히 증가하고 있는 점을 고려해 공급 안정화에 주력한다는 계획이다.

특히 EUV 장비 도입을 통해 6세대(1c) 공정 전환을 가속화하고, AI 메모리 제품 포트폴리오를 확대할 계획이다. 1c 공정은 SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 기술로, 차세대 HBM과 DDR5, LPDDR6 등 주요 제품군에 적용될 예정이다.

앞서 SK하이닉스는 1c DDR5 D램과 LPDDR6 제품을 잇달아 개발하며 미세공정 경쟁력을 확보했다. 해당 공정은 생산성과 전력 효율을 개선하고 데이터 처리 속도를 높이는 것이 특징이다.

SK하이닉스 관계자는 "EUV 기반 선단 공정 전환을 통해 AI 메모리 경쟁력을 강화하고 범용 메모리 공급도 안정적으로 확대해 나갈 것"이라며 "급증하는 글로벌 메모리 수요에 대응해 시장 리더십을 공고히 하겠다"고 말했다.