갤럭시S8 전면 패널 이미지 유출…홍채인식·베젤리스 구현

패널 상단에 총 6개 구멍...대폭 줄어든 베젤 윤곽 드러나

트위터리안 'DforDesign'이 공개한 ‘갤럭시S8’ 전면 패널 추정 사진.ⓒGSM아레나

삼성전자의 올 상반기 플래그십 스마트폰 신제품 ‘갤럭시S8’에 장착될 것으로 추정되는 전면 패널 이미지가 유출됐다.

미국 정보기술(IT) 전문매체 GSM아레나는 18일(현지시간) 트위터리안 ‘DforDesign’이 갤럭시S8의 패널이라며 게시한 사진을 소개했다.

이 사진에 따르면 갤럭시S8 패널 상단에는 스피커, 전면카메라가 탑재될 자리를 포함해 총 6개의 구멍이 존재한다. 이는 전작 ‘갤럭시노트7’에 탑재됐던 홍채인식 스캐너 등이 도입될 자리로 추측된다.

앞서 홍채인식 기능은 지문인식보다 200배가량 뛰어난 탁월한 보안성을 바탕으로 모바일 금융 활성화 등 서비스 생태계 확장 가능성을 제공해 업계·소비자들의 호평이 잇따른 바 있다.

사라진 물리 홈버튼 자리와 대폭 줄어든 베젤(테두리)도 눈에 띈다. 업계는 갤럭시S8에는 물리 홈버튼이 사라지고 디스플레이 내에 가상 홈버튼이 적용될 것으로 예상하고 있다.

특히 베젤이 줄어든 디자인은 제한된 기기 면적에서 더욱 넓은 디스플레이를 제공하고 뛰어난 영상 몰입감, 탁월한 외관 디자인 등을 구현해 소비자들의 뜨거운 반응을 이끌 것으로 기대된다.

GSM아레나는 “갤럭시S8은 오는 3월 29일 공식 발표될 것으로 알려졌다"며 "4월 중에 출시가 예상된다”고 덧붙였다.

한편 갤럭시S8은 퀄컴 ‘스냅드래곤 835’ 프로세서가 탑재돼 진보된 기기 퍼포먼스를 구현하고 초고속 배터리 충전, 블루투스5, 1600만 화소의 카메라 등 최신 기능이 탑재될 전망이다.