도시바 반도체 입찰 내일 마감...SK하이닉스 참여 '유력'

일본 FI와 컨소시엄 구성에 참여할 듯...20조 자금부담 축소 방편

WD·마이크론·훙하이·TSMC·칭화유니그룹 등 10여개 기업 참여 거론

일본 도시바의 메모리반도체 사업 인수 예비 입찰이 29일 마감하는 가운데 SK하이닉스가 입찰에 참여할 것으로 보인다. 사진은 일본 도쿄도 미나토구 소재 도시바 본사 건물 전경.ⓒ연합뉴스

일본 도시바의 메모리반도체 사업 인수 예비 입찰이 29일 마감하는 가운데 SK하이닉스가 입찰에 참여할 것으로 보인다.

28일 반도체업계와 외신 등에 따르면 도시바는 29일 메모리반도체 사업 인수 관련 1차 입찰 제안서를 마감한다.

SK하이닉스는 일본 재무적투자자(FI)들과 컨소시엄을 구성해 입찰에 참여할 예정인 것으로 알려졌다.

도시바가 매각 지분 비중을 높이면서 2조엔(약 20조원) 이상으로 늘어난 금액을 홀로 감당하기에는 사실상 불가능하다는 판단에 따른 것으로 풀이된다.

자금 부담을 줄이는 한편 반도체 기술 유출을 우려하는 일본 정부의 우려를 불식시킬 수 있는 방안을 제시했다는 것이다.

외신을 중심으로 대만 훙하이그룹이 SK하이닉스와 손을 잡고 도시바 인수전에 참여할 것이라는 전망이 제기됐으나 훙하이의 제안은 없었던 것으로 알려졌다.

도시바는 해외 원전사업으로 인한 막대한 손실을 메우기 위해 메모리반도체 사업을 분사하기로 결정했다. 이 과정에서 당초 19.9% 지분 매각을 추진했지만 해외 원전의 추가 부실이 드러나면서 메모리반도체 사업 전체를 매각하는 것으로 방침이 변경됐다.

이 때문에 약 3조원 안팎으로 추정되던 입찰 규모는 20조원대로 크게 증가하면서 단일업체가 아닌 컨소시엄 형태로 입찰에 참여하게 될 것이라는 전망이 나오고 있다.

현재 입찰 참여 업체로는 SK하이닉스 외에 도시바와 오랜 협력 관계를 구축해 온 웨스턴디지털(WD)을 비롯, 마이크론·훙하이·TSMC·칭화유니그룹 등 10여개 기업이 거론되고 있다.

한편 도시바는 30일 임시주주총회를 개최하고 메모리반도체 사업 분사를 정식 결의한다. 우선협상 대상자는 6월께 선정할 예정이다.