동부라이텍, 휴대폰 부품 가공장비 100대 공급

베트남 소재 삼성전자 협력사에 28억원 규모 납품 계약 체결

동부라이텍 다이아몬드 컷팅 장비.ⓒ동부라이텍

동부라이텍(대표 이재형)은 15일 베트남 소재 삼성전자 협력업체에 휴대폰 외장 표면을 가공하는 다이아몬드커팅 장비 100대를 28억원에 공급하는 계약을 체결했다고 밝혔다.

회사측은 이번에 공급하기로 한 다이아몬드 커팅 장비는 지난 20년 동안 컴퓨터수치제어(CNC) 장비 시장을 견인해 온 주력모델로 오는 11월 중순까지 납품을 완료할 예정이다.

회사 관계자는 "이 외에 연내에 베트남에 있는 삼성전자의 다른 협력업체에게 200대 규모를 추가 납품할 예정"이라고 말했다.

동부라이텍은 발광다이오드(LED) 조명사업 외에 휴대폰 케이스 및 부품 등을 가공하는 CNC사업을 하고 있다.

CNC사업은 삼성전자 협력업체에 납품하기 시작한 지난 2013년부터 2015년까지 매년 200억원 이상의 매출을 올렸지만 지난해 휴대폰 사업이 일시적으로 침체하면서 매출에 상당한 영향을 받은 바 있다.

하지만 올해 들어서는 지난해 8월 대형철판을 가공하는 화이버레이저(금속가공 레이저장비)에 이어 올해 4월 휴대폰 케이스 및 부품을 공급하는 태핑센터(다용도 고속 가공장비)의 대규모 공급이 이어지면서 상반기에만 전년 동기에 지해 50% 성장한 110억원 매출을 달성했다.

회사 관계자는 "앞으로 휴대폰 신제품들이 연이어 출시되면서 부품을 가공하는 CNC장비의 수요가 지속적으로 발생할 것"이라며 "올해는 전년대비 큰 폭의 매출 성장이 기대된다"고 말했다.

이어 "국내 CNC장비 선두 기업으로서 제품 및 기술개발에 더욱 박차를 가할 것"이라고 강조했다.

한편 동부라이텍은 오는 20일 경기도 부천시 본사에서 '2017년 하반기 신제품 발표회'를 개최하고 새로운 디자인과 다양한 기능이 결합된 차세대 발광다이오드(LED) 투광조명 4종을 출시할 계획이다.