이번주 공모주 청약...넥스트칩·삼성스팩6호 등 2개사

21~22일 이틀간 일반청약 진행

‘반도체·자율주행’ 키워드 관심

김경수 넥스트칩 대표 ⓒ넥스트칩

6월 넷째 주 공모 시장에서는 국내 차량용 반도체 업체 넥스트칩과 삼성스팩6호가 나란히 공모주 청약을 진행한다.

20일 금융투자업계에 따르면 앞서 16일부터 17일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행한 넥스트칩은 이날 공모가를 확정 공고할 예정이다.

이어 넥스트칩은 21~22일 양일간 일반 투자자들을 대상으로 청약에 나선다. 같은 기간 삼성스팩6호도 청약 일정을 진행한다.

넥스트칩은 기술특례 상장을 통해 코스닥시장에 입성한다. 회사가 이번에 공모하는 주식은 총 260만주다. 공모가 희망 범위는 9900~1만1600원, 최대 공모 금액은 302억원이다. 상장 후 예상 시가총액은 1721억~2017억원이다. 대신증권이 대표 주관사로 참여했다.

6월 넷째주 공모주 청약 일정 ⓒ데일리안

넥스트칩은 지난 2019년 1월 앤씨앤의 오토모티브 사업부문의 물적분할을 통해 설립된 차량용 반도체 개발 업체다. 차량용 카메라에 탑재되는 이미지 처리 프로세서 기술, 고해상도(HD) 영상을 아날로그 방식으로 전송할 수 있는 기술 등을 개발했다. 또 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)과 자율주행 차량에 필수적인 영상 인식용 시스템온칩(SoC)도 출시했다.

넥스트칩은 국내에서 유일하게 인공지능(AI) 기반의 차량용 영상신호처리와 영상인식 시스템 반도체를 양산 중이다. 국내 주요 고객사는 현대기아차, 삼성전자 등이 있다. 해외에선 비야디, 도요타, 보쉬 등에 제품을 납품 중이다. 직간접적으로 사업 관계를 유지하는 업체는 55개사에 달한다.

회사 측은 주요 국가들이 자율주행차 시대 진입을 위한 사전 단계로 ADAS 제품 의무 장착 법제화가 진행되고 있다는 점에 주목했다. 이러한 움직임이 넥스트칩의 영상 인식 사업 활성화와 매출 성장 기반을 만들어주고 있다는 설명이다.

넥스트칩은 이번 기업공개로 조달한 자금을 연구·개발(R&D)에 집중적으로 투입할 예정이다. ADAS SoC 제품 개발 강화를 위해 딥러닝 전용 신경망처리장치(NPU)가 적용된 ‘아파치6’ 개발에도 나선 상태다.

코스닥 상장은 다음달 1일로 예정돼 있다.