반도체 고압 열처리 기업 에이치피에스피, 내달 코스닥 상장

김용운 에이치피에스피 대표 ⓒ에이치에스피

반도체 고압 어닐링 공정기술 기업 에이치피에스피(HPSP)가 내달 코스닥 시장에 상장한다.

김용운 에이치피에스피 대표는 27일 “에이치피에스피는 세계 최초로 고압 수소 어닐링 장비를 개발하는 등 반도체 전공정 분야의 독보적인 기술력을 보유했다”며 “첨단기술 개발에 대한 신규 투자를 통해 글로벌 시장에서의 지위를 강화할 것”이라고 밝혔다.

에이치피에스피는 지난 2017년 설립된 반도체 분야 고압 수소 어닐링(annealing) 장비 제조 기업이다. 어닐링은 금속이나 유리를 일정한 온도로 가열한 다음 천천히 식혀 내부 조직을 고르게 해 물성을 변화시키는 과정이다.

HPSP는 세계 최초로 고압 수소를 활용하는 어닐링 장비를 개발했다. 공정 미세화가 요구되는 반도체 공정의 기술개발 흐름에 따라 향후 수요가 높아질 것으로 사측은 기대했다.

지난해 매출액은 917억원, 영업이익은 452억원으로 전년 대비 각각 50.0%, 82.4% 증가했다.

회사는 상장 후에도 고압 수소 어닐링 기술의 진입장벽 및 안정성을 높이기 위한 첨단기술 개발에 적극 투자할 계획이다. 이와 함께 기존 시스템 반도체 중심의 사업 영역에서 메모리 및 특수 시스템 반도체 분야로 사업영역을 확장한다는 방침이다. 전체 반도체 산업 분야를 아우르는 첨단 공정 장비 시장에서 독보적인 지위 구축을 목표로 하고 있다.

에이치피에스피의 총 공모주식수는 300만주, 주당 공모 희망가는 2만3000~2만5000원이다. 이번 공모를 통해 약 750억원(희망 공모가 밴드 상단 기준)을 조달한다. 대표주관사는 NH투자증권이다. 이달 29일~30일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 다음달 6일~7일 일반 청약을 받은 뒤 다음달 중 상장 예정이다.