DB하이텍 “반도체 설계사업 분사 검토…구체적 시점 미정”

한국거래소 조회공시 요구 답변

경기도 부천 DB하이텍 공장 전경.ⓒDB하이텍

DB하이텍이 12일 한국거래소가 요구한 조회공시에서 반도체 설계(팹리스) 사업 분사를 검토하고 있다고 밝혔다.

회사 측은 “당사는 시스템 반도체시장에서의 제조를 담당하는 파운드리 사업부와 팹리스를 담당하는 브랜드 사업부의 전문성을 강화하는 방향으로 분사 검토를 포함한 다양한 전략 방안을 고려 중”이라며 “구체적인 방법과 시기는 결정된 바 없다”고 설명했다.

이어 “추후 구제척인 내용이 확정되는 시점 또는 1개월 이내에 재공시하겠다”고 덧붙였다.

현재 DB하이텍은 시스템 반도체 제조를 담당하는 파운드리 사업부, 반도체 설계를 담당하는 브랜드 사업부로 구성돼 있다.