사피엔반도체, CMOS 백플레인 개발 계약 체결…44억 규모

레도스 상보형금속산화반도체 백플레인 제품(LEDoS CMOS Backplane product)ⓒ사피엔반도체

사피엔반도체는 글로벌 마이크로발광다이오드(Micro-LED) 디스플레이 엔진 제조 기업과 약 44억 규모의 상보형금속산화반도체(CMOS) 백플레인(Backplane) 개발 계약을 최근 체결했다고 27일 밝혔다.

사피엔반도체는 Micro-LED 픽셀 어레이를 구동하기 위한 드라이버 IC를 설계하는 팹리스(Fabless) 기업이다. 약 150개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 팹리스는반도체를 직접 생산하지 않고 설계 및 기술 개발만 하는 기업을 뜻한다.

CMOS(상보형금속산화반도체, 씨모스)는 마이크로프로세서나 SRAM 메모리 등 디지털 회로를 구성하는 데 사용되는 집적회로의 한 종류로, 집적도가 높고 소모 전력이 매우 적어 웨어러블 기기, 휴대용 계산기, 전자시계, 소형 컴퓨터 등의 제품에서 사용되고 있다. 백플레인(Backplane)은 디스플레이를 구동시키는 회로 소자가 포함된 뒷면을 말한다.

상보형금속산화반도체 백플레인은 AI 스마트 글라스와 같은 웨어러블(wearable) 기기 등에 사용되는 마이크로 LED 디스플레이 엔진에 특화된 솔루션으로 초소형, 초저전력일수록 선호된다. 사피엔반도체는 세계에서 유일하게 12인치 웨이퍼(wafer) 한 장에 약 4000개 이상의 마이크로 LED 디스플레이 모듈을 만들 수 있을 뿐만 아니라 3㎛ 이하의 화소 크기를 구현할 수 있다.

사피엔반도체는 이번 수주를 통해 내년 상반기에 ASIC 반도체 샘플을 공급하고, 하반기부터 양산 착수를 목표로 하고 있다. 개발된 제품은 국내는 물론 중화권, 북미의 세트 업체에 공급될 것으로 예상하고 있다. 또한, 이번 수주를 시작으로 북미, 유럽, 아시아 지역 고객으로부터 추가 수주로 이어질 것으로 내다보고 있다.

이명희 사피엔반도체 대표는 “AR 기기용 디스플레이의 수요 증가로 마이크로 LED 시장이 본격 개화되고 Al 접목으로 시장 성장이 가속화되고 있는 가운데 씨모스(CMOS) 백플레인 솔루션은 필수 선택이 될 것”이라며 “이번 수주를 시작으로 사피엔반도체의 글로벌 마이크로 LED 시장 선점이 본격화될 것”이라고 말했다.