SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 HBM용 'TC본더' 발주

한미반도체, 97억원 규모 공급 계약 체결…장비 투자 재개 신호

공급망 다변화 나선SK하이닉스…HBM생산역량 강화 가속

한미반도체 HBM4용 'TC본더 4'ⓒ한미반도체

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 제조장비 'TC 본더'(열압착장비)를 한미반도체와 한화세미텍에 발주했다. 지난해 하반기로 예상됐던 추가 발주가 새해 초 재개되면서 SK하이닉스의 HBM 생산 역량 강화에 속도가 붙는 모습이다.

한미반도체는 SK하이닉스와 HBM 제조용 'TC 본더' 장비 공급계약을 체결했다고 14일 공시했다. 계약 금액은 96억5000만원(부가가치세(VAT) 제외)이며 계약기간은 4월 1일까지다.

TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC 본더가 쓰인다.

통상 TC 본더 1대당 가격이 30억원 수준이라는 걸 감안하면 이번 공급 규모는 3대 안팎으로 추정된다.

업계에 따르면 한미반도체가 공급한 장비는 올해 양산이 본격화되는 HBM4(6세대)에 활용되는 'TC 본더 4'로 예상되며, 장비는 SK하이닉스 청주공장에 투입되는 것으로 알려졌다.

앞서 SK하이닉스는 HBM3E(5세대) 12단 제조 공정에 한미반도체 장비를 전량 사용해오다가, 지난해 초부터 한화세미텍을 신규 협력사로 삼고 공급망 다변화에 나섰다. 이에 따라 SK하이닉스는 지난해 한미반도체와 한화세미텍과 각각 TC 본더 공급 계약을 체결하며 양사로부터 누적 552억원, 805억원 규모의 장비를 도입했다.

한화세미텍 또한 이날 SK하이닉스와 TC 본더 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 공급 규모는 한미반도체와 유사한 수준으로, 한화세미텍은 SK하이닉스와의 협업을 지속 확대한다는 방침이다.

아울러 양사의 TC 본더 추가 공급도 연내 잇따를 것으로 전망된다.