AI 인프라 경쟁 격화…SK하이닉스, GTC서 메모리 주도권 부각

AI 인프라 핵심 '메모리 풀 라인업' 공개

HBM4·HBM3E 등 엔비디아 협업 성과 집중 전시

최태원 회장·곽노정 CEO 참석…글로벌 협력 확대 모색

엔비디아 GTC 2026에 참가한 SK하이닉스 부스 전경.ⓒSK하이닉스

SK하이닉스는 16~19일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열리는 '엔비디아 GTC(GPU Technology Conference) 2026'에 참가한다고 17일 밝혔다.

엔비디아 GTC는 글로벌 AI 콘퍼런스로, 전 세계 주요 기업과 개발자들이 참여해 AI 및 가속 컴퓨팅 분야의 최신 기술과 산업 방향성을 공유하는 행사다.

SK하이닉스는 이번 행사에서 'Spotlight on AI Memory'를 주제로 전시 공간을 구성하고, AI 시대 핵심 인프라로 부상한 메모리 기술과 제품 라인업을 선보인다. 회사는 AI 학습과 추론 과정에서 발생하는 데이터 병목을 최소화하고 성능을 극대화할 수 있는 메모리 제품들이 엔비디아 AI 인프라에 적용되고 있음을 강조할 계획이다.

전시는 ▲엔비디아 협업 존(NVIDIA Collaboration Zone) ▲제품 포트폴리오 존(Product Portfolio Zone) ▲이벤트 존(Event Zone)으로 구성된다.

'엔비디아 협업 존'에서는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 주요 메모리 제품이 엔비디아 AI 플랫폼에 적용된 사례를 중심으로, GPU 기반 AI 가속기 내 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 선보인다.

또한 양사가 협업해 개발한 액체 냉각 기반 eSSD와 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 'DGX Spark'도 함께 전시한다.

'제품 포트폴리오 존'에서는 HBM4·HBM3E를 비롯해 고용량 서버용 D램 모듈, LPDDR6, GDDR7, eSSD, 차량용 메모리 솔루션 등 AI 시대를 겨냥한 메모리 제품군을 한눈에 확인할 수 있다. 관람객은 인터랙티브 방식으로 제품을 선택하고 주요 특징과 적용 사례를 직접 탐색할 수 있다.

'이벤트 존'에서는 HBM 적층 구조를 모티브로 한 'HBM 16단 쌓기 게임'을 운영해 TSV 공정과 고적층 패키징 기술을 체험형으로 이해할 수 있도록 했다.

SK하이닉스는 이번 GTC 2026 기간 동안 글로벌 AI 산업 흐름에 맞춘 협력 방향도 모색할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 CEO 등 주요 경영진은 글로벌 빅테크 기업들과 만나 AI 기술 발전과 인프라 구조 변화에 대한 인사이트를 공유하고 중장기 협력 방안을 논의할 예정이다.

또한 기술 세션을 통해 AI 기반 제조업 발전 방향과 고성능 AI 구현을 위한 메모리 기술의 역할을 소개한다.

SK하이닉스 관계자는 "AI 기술이 발전할수록 메모리는 단순 부품을 넘어 AI 인프라 전반의 구조와 성능을 좌우하는 핵심 요소로 자리잡고 있다"며 "데이터센터부터 온디바이스까지 아우르는 메모리 기술 역량을 기반으로 글로벌 파트너들과 AI 생태계를 확장해 나갈 것"이라고 말했다.