"HBM4 보러 몰렸다"…GTC 삼성 부스 3000명 찾았다

엔비디아 '베라 루빈' 핵심 메모리 총출동

AI 데이터센터·온디바이스·모빌리티까지 풀라인업

삼성전자 GTC 2026 부스 사진. ⓒ삼성전자

삼성전자가 엔비디아 연례 개발자 행사 'GTC 2026'에서 차세대 메모리 기술력을 앞세워 관람객을 끌어모았다. 업계 최초 양산 HBM4와 그록(Groq) 칩 웨이퍼 전시를 중심으로 관심이 집중되며, 현장에서는 'AI 메모리' 경쟁력을 확인하려는 발길이 이어졌다.

19일 회사에 따르면, 삼성전자는 이번 행사에서 약 37㎡ 규모의 전시 부스를 운영했다. 행사 이틀간 누적 관람객은 약 1500명으로 지난해 전체 방문객 수를 이미 넘어섰고, 행사 종료 시점에는 3000명 이상이 찾을 것으로 예상된다.

부스는 'AI 팩토리', '로컬 AI', '피지컬 AI' 등 3개 테마로 구성됐다. 관람객이 동선을 따라 이동하며 데이터센터부터 개인용 AI, 모빌리티까지 이어지는 메모리 적용 흐름을 체험할 수 있도록 설계됐다.

AI 데이터센터를 다룬 'AI 팩토리' 존에서는 LPDDR5X, SOCAMM2, GDDR7, PM1763, PM1753 등이 전시됐다. 학습과 추론이 동시에 중요해지는 차세대 AI 인프라 환경에 대응하는 메모리 포트폴리오를 강조한 것이다.

온디바이스 환경을 다룬 '로컬 AI' 존에서는 차세대 모바일 메모리 LPDDR6와 함께 엔비디아 개인용 AI 시스템인 DGX 스파크·DGX 스테이션에 적용 가능한 PM9E1, PM9E3 등 스토리지 솔루션이 소개됐다.

삼성전자 GTC 2026 부스에 마련된 HBM4E 제품 이미지. ⓒ삼성전자

'피지컬 AI' 존에서는 엔비디아 DRIVE AGX 플랫폼 기반 차량용 메모리 Auto LPDDR5X와 탈착형 AutoSSD 등을 선보이며, 자율주행과 로보틱스 등으로 확장되는 AI 메모리 적용 영역을 제시했다.

현장에서 가장 많은 관심이 몰린 공간은 '엔비디아 갤러리'였다. 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’을 구성하는 HBM4, SOCAMM2, PM1763 등이 실물로 전시됐으며, 특히 업계 최초로 양산 출하된 HBM4에 관람객들이 집중됐다.

삼성전자가 세계 최초로 공개한 HBM4E와 양산 HBM4를 함께 배치한 'HBM HERO 월'도 주요 볼거리로 꼽혔다. 최근 메모리 수급 환경 변화와 맞물려 고대역폭 메모리에 대한 관심이 높아진 영향으로 해석된다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 발언도 현장 분위기를 끌어올렸다. 그는 기조연설에서 "그록(Groq) 칩을 삼성이 생산하고 있다"고 언급했고, 이후 해당 칩이 구현된 웨이퍼 전시 앞에는 관람객들의 질문이 이어졌다.

체험형 콘텐츠도 눈길을 끌었다. '게임 존'에서는 AI 카메라로 촬영한 사진을 젠슨 황 CEO의 상징인 가죽 재킷 스타일로 변환해 출력해주는 이벤트가 진행되며 높은 참여도를 보였다. 삼성전자는 3년 연속 GTC에 참가하며 엔비디아와 협력 관계를 강화해왔다. 젠슨 황 CEO 역시 3년 연속 삼성 부스를 방문했다.

업계에서는 이번 전시를 통해 삼성전자가 엔비디아 AI 생태계 내 핵심 메모리 파트너로서 입지를 재확인했다는 평가가 나온다. HBM4를 중심으로 한 차세대 메모리 경쟁력과 통합 솔루션 역량을 동시에 부각했다는 점에서 의미가 크다는 분석이다.