소부장 전용 기술이전 R&D, 2027년까지 2525억 지원

'테크 브릿지' 활용 기술개발사업 첫 시행

올해 소부장 기술 상용화에 130억원 투입

ⓒ 중소벤처기업부

소재‧부품‧장비(이하 소부장) 분야 중소기업의 기술자립과 조기 국산화를 위해 소부장 전용 기술이전 R&D 사업이 본격 추진된다.

중소벤처기업부는 소부장 분야 대학·연구소의 핵심기술을 이전받은 중소기업이 후속 상용화를 위한 ‘Tech-Bridge(테크 브릿지)’ 활용 상용화 기술개발사업’을 첫 시행한다고 3일 밝혔다.

테크브릿지 사업은 기술보증기금에서 운영 중인 온라인 기술유통 플랫폼이다. 대학, 연구소의 보유기술 약 38만건을 기보 전국 영업망 67개를 활용해 매칭하는 사업으로, 소부장 분야 중소기업의 기술경쟁력 강화 및 조기 국산화를 위해 지난해 8월 국무회의에서 예비타당성 조사가 면제됐다.

중기부는 2027년까지 총사업비 2525억원(정부 1912억원, 민간 613억원)으로 240개 과제를 지원할 예정이며, 올해에는 50개 과제를 발굴해 130억원을 지원한다고 밝혔다.

기술개발 자금지원 외에도 기술보증기금에서 운영 중인 IP(지식재산) 인수 보증 및 사업화 보증과 연계해 중소기업의 기술이전 부담을 완화하고 사업화 성공률을 높이겠다는 계획이다.

중기부 원영준 기술혁신정책관은 “동 사업을 통해 공공기술의 이전·활용 생태계 조성에 기여할 것으로 기대하고 있으며, 과기부·산업부 사업의 이어달리기 지원으로 소부장분야 기초원천·산업 핵심기술이 중소기업에게 이전·상용화될 수 있도록 협업을 강화할 계획”이라고 말했다.