내년부터 본격 양산…방열 성능 40% 개선
서울반도체는 전기자동차 소비전력을 20% 절감하고 방열 성능은 40% 우수한 신제품 ‘와이캅(WICOP) UHL’(Ultra High Luminance)을 개발하고 내년부터 본격 양산에 돌입한다고 15일 밝혔다.
신제품 ‘WICOP UHL’는 현재 LED 시장에 나온 타사 제품과 비교해 방열 성능이 40% 우수하다. 자동차 헤드램프에 적용할 경우 방열구조물의 중량을 75%나 줄일 수 있다.
또 제품의 LED 발광 면적은 약 0.5㎟로 날렵한 디자인에 적합하다. 발광 면적이 작을수록 열을 방출할 수 있는 면적이 적어 방열 성능이 떨어질 수 있는 단점을 보완했다.
신제품 기반인 와이캅은 서울반도체의 세계 최초 개발 특허 기술이다. 반도체 공정에서 접합할 수 있는 Flip chip 기술과 달리 일반 기판 접합공정에서 손쉽게 표면실장(Surface Mounted Technology, SMT)을 할 수 있는 견고한 구조로 ‘미니 LED’의 핵심 기술이다.
서울반도체 관계자는 “이번 신제품을 전 세계 유수의 램프 제조사들과 양산하기 위해 일정을 논의 중으로, 내년부터 양산한다”며 “전기자동차뿐만 아니라 모든 자동차의 램프에도 적용이 가능하다”라고 말했다.