일진머티리얼즈, 삼성전자 반도체용 초극박 공급 개시

국내 업체 최초 반도체용 상용화 성공…기술력 인증

지난 2011년 국산화 요청 이후 10년만에 이룬 쾌거

일진머티리얼즈 동박 생산 모습.ⓒ일진머티리얼즈

일진머티리얼즈는 23일 삼성전자 반도체 패키지에 사용되는 2마이크로미터(㎛/100만분의 1미터) 초극박 (Ultra Thin Copperfoil)을 초도 출하했다고 밝혔다.

초극박의 두께 2㎛는 머리카락 굵기의 50분의 1 수준으로 업계에서는 극한의 제조 기술이 필요하다. 기존에는 일본에서 독점적으로 생산해 전량 수입에 의존하고 있었다.

일진머티리얼즈도 지난 2006년 초극박 제품 연구 개발에는 성공했지만 상용화에 필요한 글로벌 반도체 업체의 인증을 받기까지 15년의 시간이 걸렸다.

일진머티리얼즈 관계자는 “지난 2011년 동일본 대지진으로 일본으로부터 초극박 수입이 어렵게 되자 삼성전자로부터 국산화 요청을 받은 이후 10년 만에 이룬 쾌거”라고 강조했다.

일진머티리얼즈는 이러한 국산화 노력을 인정받아 지난 1월 산업통상자원부로부터 ‘소부장 으뜸기업’으로 선정됐다.

이에 따라 앞으로 5년간 매년 50억원씩 최대 250억원의 연구 개발금과 다양한 지원을 받는다.

양점식 일진머티리얼즈 대표는 “초극박은 일본 미쯔이가 독점하던 중요 소재를 국산화해 삼성전자로부터 품질 인증을 받고, 폭발적으로 성장하고 있는 반도체 산업 발전에 기여했다는데 가장 큰 의미가 있다”며 “차세대 배터리 소재, 5세대 이동 통신(5G) 소재 등의 개발과 특허를 가속화 시켜 글로벌 R&D 회사로 발전시키겠다”고 말했다.