경기도, ‘차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막…미래 산업 기준 제시

수원컨벤션센터서 27~29일 개최…국내외 183개 기업 참가

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경기도와 수원시가 공동개최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’이 27일 수원컨벤션센터에서 막을 올렸다.

이번 행사는 미래 반도체 패키징 산업의 기준을 제시하는 전문 전시 플랫폼으로 오는 29일까지 진행되며, 국내외 183개 반도체 기업이 참여해 350여 개의 부스를 운영한다.

올해 산업전에서는 △칩렛(Chiplet) △하이브리드 본딩 △3D 패키징 △PLP(패널 레벨 패키징) △글라스 기판 등 차세대 패키징 핵심 기술을 비롯해 소재·부품·장비, 테스트 솔루션, 설계 툴, 동작 구현까지 전 과정의 최신 기술을 한자리에 선보인다.

‘반도체 패키징 트렌드 포럼’에는 세계적 석학과 기업 전문가들이 연사로 나서, 혁신을 앞당길 기술 로드맵과 산업 전략을 제시했다.

‘HBM의 아버지’로 불리는 김정호 카이스트 교수는 ‘생성형 인공지능 시대의 HBM 미래’를 주제로 기조연설을 진행했다.

박영민 한화쎄미텍 반도체장비사업부장은 ‘어드밴스드 패키징 장비의 미래와 로드맵’을 발표하며 패키징 기술의 발전 방향을 소개했다. 또 고팔 프라부(Gopal Prabhu) 어플라이드 머티어리얼즈 전무는 ‘글래스 코어 서브스트레이트가 산업을 어떻게 혁신할 것인가’를 주제로 패키징 산업의 미래 청사진을 제시했다.

고영인 경기도 경제부지사는 “차세대 반도체 패키징 산업전은 급변하는 글로벌 반도체 산업 패러다임에 대응하기 위한 뜻깊은 자리”라며 “경기도는 세계 반도체 산업의 중심지로 도약하기 위해 모든 역량을 집중할 것”이라고 말했다.