"폴더블폰 400만원 시대?"…'칩플레이션' 공포에 아이폰·갤럭시 '비상'

조인영 기자 (ciy8100@dailian.co.kr)

입력 2026.03.17 15:08  수정 2026.03.17 15:08

'부품값 쇼크'에 하반기 폴더블폰 도미노 인상 가능성

삼성전자 '갤럭시 Z 폴드 7'ⓒ삼성전자

'칩플레이션'(반도체 가격 상승) 여파에 올 하반기 애플·삼성전자가 출시할 폴더블 제품의 가격이 도미노 인상될 것이라는 전망이 나온다.


17일 IT매체 맥루머스(MacRumors)에 따르면 폴더블 아이폰은 256GB 모델이 약 346만원, 512모델 약 390만원, 1TB모델 약 433만원 수준이 될 전망이다.


시작 가격이 300만원을 훌쩍 넘어서는 것으로 전작인 아이폰 17 프로(256GB, 179만원)의 2배에 달한다.


지난 11일 '갤럭시 S26 시리즈' 가격을 인상한 삼성도 폴더블 라인업 인상 카드를 검토할 것으로 보인다.


삼성전자는 지난해 갤럭시 Z 폴드7 256GB 모델을 약 237만원에 출시했었다. 올해 공개할 Z 폴드8은 치솟은 부품값을 감안하면 수십만원의 가격 인상이 예상된다.


메모리용 반도체 등 주요 부품가 폭등으로 스마트폰 업체들의 갈수록 수익성은 악화하고 있다.


시장조사기관 카운터포인트 리서치는 작년 2분기 기준 800 달러 이상의 프리미엄 스마트폰에서 D램과 낸드가 원가에서 차지하는 비중이 각각 23%와 18%를 차지할 것으로 분석했다. 전자제품의 핵심 부품인 D램과 낸드플래시 가격이 크게 오른 영향이다.


D램 익스체인지에 따르면 올해 2월 DDR4 8Gb 가격은 13 달러로 지난해 2월 1.35 달러에서 10배 가량 치솟았다. 낸드도 128Gb MLC 기준 12.67 달러로 1년 전에 비해 5배 뛰었다.


이 여파에 작년 삼성전자의 AP 칩셋 매입 비용은 13조8272억원으로 24년(10조9326억원) 대비 26.5% 뛰었다. 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)는 스마트폰 제조 원가의 약 30%를 차지하는 것으로 알려졌다.


반도체 가격 상승세는 올해 상반기에도 계속될 전망이다. 카운터포인트 리서치 수석 애널리스트 샹하오 바이는 "메모리 가격이 크게 상승한 상황에서 기존의 비용 절감 방식만으로는 효과가 제한적일 수 있다"고 말했다.


이어 "2026년에는 스마트폰 소매가격 인상이 불가피할것으로 보이며, 보급형 스마트폰은 약 30 달러의 가격 인상, 프리미엄 플래그십은 150~200 달러의 가격 인상이 있을것으로 전망한다"고 덧붙였다.

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